PCB产业加速转移，FPC龙头效应显现 安信证券电子团队，行业趋势热点前瞻解析系列之六 首席分析师： 分析师： 孙远峰 王海维 赵 琦 张 磊 张大印 目录 1 •PCB产业加速转移，本土产业链迎曙光 2 •FPC产业链分析 3 •苹果iPhone8创新带来FPC新机遇 4 •下游应用多元化，FPC拥抱汽车电子／可穿戴新蓝海 5 •推荐和产业链相关标的 目录 1 •PCB产业加速转移，本土产业链迎曙光 2 •产业链分析 3 •苹果iPhone8创新带来FPC新机遇 4 •下游应用多元化，FPC拥抱汽车电子／可穿戴新蓝海 5 •推荐和产业链相关标的 PCB产业本土化加速， 全球PCB生产重心本土转移 资料来源：臻鼎科技月度报告 2013年亚洲其他地区（除中国、日本外）、中国、日本、欧洲、美国PCB增长率分别为1.4%、6.7%、-6.6%、1.4%、-2.2%；日、美两国开始出现明显负增长态势；而中国以6.7%的极快增长速度，成为PCB全球转移的主要承接国。 2015年上述5块地区的PCB产值占全球比重分别为33.0%、48.3%、10.2%、3.5%、5.0% 全球PCB大陆转移趋势将稳定持续发展，预计到2019年，中国PCB总产值将达到304亿美元，占比51.8%。 PCB主要增长的驱动力为HDI、FPC和IC载板。 2002年之前，全球PCB生产重心主要位于美国、日本、欧洲，中国占比极少。 2002年后，中国及亚洲其他地区PCB产值增长态势显著，逐渐承接生产重心的转移。 2008-2010年，由于金融危机全球PCB产值经历了一轮下跌后再反弹。 PCB产品应用 PCB产品应用 资料来源：Prismark 2015-2020年RPCB、FPC、HDI、ICS年均复合增长率分别为2.0%、2.8%、2.1%、0.1%；其中FPC、HDI增长较快，以2.8%、2.1%位列前二。 预计2020年，FPC、HDI年产值将达到135.45亿美元、88.85亿美元；占PCB产品总产值的22.2%、14.6% 伴随着产业链逐渐向本土转移，以及行业集中度的提升，本土优质龙头企业有望率先受益。 9.90% 15.60% 16.60% 19.60% 20.10% 20.00% 21.30% 20.80% 22.20% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016E 2020F ICS HDI FPC RPCB FPC市场规模分析 2010年全球PCB产值为562.4亿美元，FPC以87.86亿美元的产值占比15.62%； 2015年全球PCB产值为576.28亿美元，FPC以118.42亿美元的产值占比20.55%；5年间，FPC占比提升近5个百分点。 预计到2017年，全球PCB产值将达到657亿美元，FPC将以157亿美元的产值，占比23.9%。 FPC作为PCB中增速最快的子行业，发展势头乐观。 2012年FPC全球市场规模为672.59亿元,中国市场规模为249.53亿元;2016年FPC全球市场规模增至851.68亿元,中国市场规模增至315.97亿元；总体看来，中国FPC行业市场规模增速要高于全球增速,FPC国产化发展态势良好。 2012-2015年，全球、中国FPC市场规模年增长率均保持在5%-6%上下；2016年，全国、中国FPC市场规模年增长率均超过7%。随着下游应用种类的不断扩展及需求量的日益增长，预计FPC市场规模增长率将持续以7%-8%的增长率持续增长。 全球及中国FPC市场规模 资料来源：Prismark 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 100 200 300 400 500 600 700 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2017E PCB产值（亿美元） FPC产值（亿美元） 占比 资料来源：Prismark 672.59 713.42 750.01 793.59 851.68 249.53 264.68 278.26 294.42 315.97 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 全球FPC市场规模（亿元） 中国FPC市场规模（亿元） 全球FPC占PCB比重增势显著 美国 8% 日本 26% 欧洲 2% 韩国 22% 台湾 21% 大陆 17% 其他 4% FPC市场规模分析 大陆FPC占比不断提升 随着全球产能的持续东移，以及我国电子产品消费市场的日益增长，我国FPC制造行业快速增长，成为主要的承接国；从2008年的占比23.66%到2015年的占比47.97%，预计未来仍能保持近半数的占比。 然而我国以生产中低端柔性印制电路板为主，高精度FPC和刚挠结合板的生产还处于起步阶段，FPC行业整体技术水平与日本、美国等发达国家相比还有一定差距。目前，中国大陆地区从事生产制造FPC的企业中约有三分之一为外商投资企业，而其总产值约占大陆FPC总产值的80%以上。 FPC厂商营收占比 资料来源：Prismark 目前FPC生产主要集中于日本、韩国、中国台湾三地，预计短时间内营收优势不会被打破，将继续保持前三甲。 全球FPC产业的大陆转移趋势，给本土FPC龙头企业带来极大的发展机会，中国大陆将强势挤入FPC主要生产国；预计2021年本土FPC厂商营收占全球营收比重将达17%，仅次日本、韩国、中国台湾，位列全球第四。 23.66% 37.85% 37.82% 45.08% 40.90% 43.31% 46.83% 47.97% 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 大陆FPC占全球比例 资料来源：Prismark 目录 1 •2017年FPC发展市场调查报告 2 •FPC产业链分析 3 •苹果iphone8创新带来FPC新机遇 4 •下游应用多元化，FPC拥抱汽车电子／可穿戴新蓝海 5 •推荐和产业链相关标的 FPC产业链分析 FPC全产业链 FPC产业链国内厂家 资料来源：Google PI薄膜：达迈、苏州瑞通达、高拓聚合物材料、华晶电子、万达集团微电子材料、天华科技、瑞华泰薄膜、贝昇新材料、云达电子、佐腾电子...... PET薄膜：通利科技、华宝丽、中国乐凯、仪化东丽、欧亚、翔宇、紫东、富维、中达新材料、东材科技、万华化学...... 压延铜箔：苏州福田金属、金宝电子、南亚铜箔、联合铜箔、华鑫铜箔、耶兹铜箔、铜冠铜箔、山东天和、中铝上铜、中色奥博特...... FCCL：生益科技、金宝电子、金安国纪、宏仁电子、群跃电子、九江福莱克斯、律胜科技、雅森电子、金鼎电子、博兰特信息材料...... FPC：东山精密、景旺电子、弘信电子、上达电子、比亚迪电子、安捷利、丹邦科技、中京电子、元盛电子...... FPC的分类及特点 FPC的分类&特点 FPC的优点 资料来源：弘信电子招股书 资料来源：Google 资料来源：上达电子官网 产品 介绍 特点 单层FPC FPC中最基本的结构，只有一个导电层 重量轻、厚度薄，适用于消费类电子产品 双层FPC 中间为绝缘层，两侧有导电铜，通过中间导孔联通，实现信号传输 同样体积下，信号传输能力大于单层FPC 多层FPC 通过压合设备将多个单层FPC压合在一起，通过钻孔后，对孔进行金属化处理使多层电路导通形成多层FPC 具备单层FPC优势，通过迭层使单位面积上能够负载的高精度线路数量倍增 刚挠结合板 软板和硬板的结合，软板部分可以弯曲，硬板部分可以承载重的器件，形成三维的电路板 性能更强、稳定性更高，优化可用空间 资料来源：弘信电子招股书 柔性电路板又称“软板”，即FPC板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要，相比于硬式电路结构，软式结构有诸多优点： 1）柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用； 2）软式印刷电路板可以三度空间布线且外型可顺空间的局限做改变，从而达到元器件装配和导线连接的一体化; 3）在高生产量的情形下，软式电路结合制造过程效率的提升可以提供生产成本的降低。 FPC发展前景 厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄； 耐折性。未来的FPC耐折性必须更强，达到超过1万次，因此需要有更好的基材； 价格。目前FPC的价格较PCB高很多，若FPC价格下降，市场必定又会宽广很多； 工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。 FPC生产工艺 “片对片”生产工艺 “卷对卷”生产工艺 资料来源：弘信电子招股书 资料来源：弘信电子招股书 •FPC 的主要原材料 FCCL 是成卷提供，在“片对片”工艺下, 需将成卷的 FCCL 根据产品设计规格裁剪成一片一片方能进行后端生产；而在“卷对卷” 工艺下,直接将成卷的 FCCL 加工生产, 后端再按照设计的要求进行剪裁。“卷对卷” 生产工艺一旦达到稳定状态，将极大地提升生产效率及生产良率。 工艺革新提高生产效率 FPC生产方法 减成法、全加成法、半加成法 优劣比较 减成法是传统FPC生产的主要方法，但所能达到的线宽间距跟感光抗蚀层的分辨率密切相关，而感光抗蚀层分辨率取决于抗蚀层厚度，再加上蚀刻中不可避免的侧蚀现象，使减层法的极限定格在20μm线宽；若想得到更细的线路，必须配合更薄的9μm，5μm，甚至3μm超薄铜箔，然而这些厚度的铜箔和相关工艺目前尚无法量产。 全加成法能制作出目前最精细的线路，据报道称目前已有公司试制成功线宽间距都为3μm的线路；此方法另一个好处在于能运用厚的光敏干膜，把线路厚度做大，抑制直流电阻增大的问题。但此方法需要用到半导体制造用的装置，工艺复杂，成本高，推广起来很有难度。 半加成法介于减成法与全加成法之间。此种方法中,光线散射对线路图形没有不良影响,可以使用较厚的抗蚀层,能够制作20μm以下的线路,是一种比较有发展潜力的方法。 资料来源：中国知网 减成法：在FCCL上贴上一层感光抗蚀干膜或者涂覆上一层液态感光抗蚀剂,然后通过曝光、显影、蚀刻、脱膜,最后形成所需的线路图形。 全加成法：利用绝缘基材直接加工形成电路图形，工艺流程如下： 半加成法：基材多选用5μm的薄铜箔，有时也可把常规铜箔通过蚀刻减薄后使用。工艺流程如下： 贴干膜／曝光／显影 图形电镀 脱膜 差分蚀刻 Cr／Cu溅射 光致抗蚀剂涂布 曝光、显影 Cu／Ni／Au镀层 光致抗蚀刻剥离 开口蚀刻 FPC目前竞争格局 全球主要FPC供应商收入情况（百万美元） FPC行业集中度高 资料来源：Google 全球FPC制造商以日本、韩国、中国台湾、美国为主，日、美起步较早，生产链完备、生产技术先进；中国FPC生产起步较晚，受上下游产业链、技术设备限制； 但近几年随着国内消费电子市场的快速发展带动了本土FPC行业的快速发展，以弘信电子、景旺电子、上达电子等一批本土龙头厂商为首，带动了FPC行业的本土化发展； 2016年，东山精密收购在专业FPC制造商中排名第5位的美国MFLX，为本土FPC行业的发展注入新动力，提升了国内FPC制造的国际竞争力。 厂商 2015收入 2016收入 2015毛利率 2016毛利率 日本旗胜 3751.73 3357.7