电子行业周报：中国半导体封测行业与国际先进水平开始接轨，迎来黄金发展期

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 未经许可，禁止转载 证券研究报告 行业周报 电子 【华创电子】中国半导体封测行业与国际先进水平开始接轨，迎来黄金发展期 行业评级 推荐 评级变动 首次评级 投资要点 一、本周聚焦：中国半导体封测行业与国际先进水平开始接轨，迎来黄金发展期 6月21-23日，第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会在江阴举行。中国半导体行业协会理事长周子学、国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武、长电科技董事长王新潮、中芯国际CEO赵海军等半导体行业领袖发表重要演讲。会议对于中国半导体封测行业做了总结和展望，指出中国半导体封测行业与国际先进水平开始接轨，迎来黄金发展期。 市场和技术的发展推动三个主要OSAT产业模式的变化： 1.SiP崛起：系统级封装是移动通信、物联网时代对于集成电路的整体需求，从产业链角度上讲更加适合OSAT去做，是OSAT行业重要的发展机会。 2.Fan-out崛起：Fan-out是最重要的第三代先进封装技术，面临晶圆厂的挤压，OSAT必须要在技术和灵活度上提供更多。 3.中国半导体产业快速发展提升本土先进封装需求。 二、市场回顾： 1行业表现：本周电子板块涨跌幅为+0.81%，沪深300指数涨跌幅为+2.96%，行业跑输大盘2.15个百分点，在所有一级行业中排序8/28。 子行业表现：涨幅最大的是电子零部件制造(3.26%)，跌幅最大的是半导体材料(-1.80%)。 2.个股方面，涨幅前五的个股分别是：宜安科技(13.70%)、横店东磁(10.74%)、劲胜精密(10.67%)、木林森(10.59%)、保千里(10.06%) 跌幅前五的个股分别是：*ST普林(-22.52%)、和晶科技(-13.82%)、全志科技(-10.23%)、依顿电子(-10.01%)、麦捷科技(-9.34%) 3.海外：海外明星科技股中，本周没有异常表现（周涨跌幅超过+/-15%），，涨幅最高是京东 (12.52%)，跌幅最高是英特尔 (-2.90%)。 三、重要行业资讯： 1.JDI宣布已开始量产18:9全面屏（WitsView） 2.LGD 添购两台 Canon Tokki 蒸镀机（摩尔芯闻） 3.LGD确认P10厂专门用于生产OLED面板（今日芯闻） 证券分析师：牛播坤 执业编号：S0360514030002 电话：010-66500825 邮箱：niubokun@hcyjs.com 联系人：张健 电话：021-31217336 邮箱：zhangjian@hcyjs.com 联系人：张劲骐 电话：021-31217336 邮箱：zhangjinqi@hcyjs.com 联系人：黄浩阳 电话： 邮箱：huanghaoyang@hcyjs.com 公司名称及代码 评级 《电子行业报告：全面屏或是电子行业2017年下半年最大机遇》 2017-06-19 《电子行业报告：【OLED深度跟踪】UBI：2017-2021年OLED设备市场规模将达849亿美元》 2017-06-19 -10%-1%8%17%16/0616/0816/1016/1217/0217/042016-06-27～2017-06-23 沪深300 电子 相关研究报告 行业表现对比图(近12个月) 推荐公司及评级 证券分析师 行业研究 电子 2017年06月26日 行业周报 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 2 4.被动元器件缺货蔓延至牛角型铝质电解电容（摩尔芯闻） 5.淮安德科码12寸晶圆厂获重大进展，国产CIS有望迎来突破（半导体行业观察） 6.小米澎湃 S2 芯片试样完成，预计第 3 季末量产（摩尔芯闻） 7.上达电子35亿柔性基板及IC封装COF项目落户邳州（全球半导体观察） 8.东芝宣布优先出售存储器业务给美日联盟 （全球半导体观察） 9.传iPhone 8或因指纹识别功能延期发布（摩尔芯闻） 10.特斯拉Model 3交互界面曝光，下月将投产（盖世汽车资讯） 附：华创电子团队持续跟踪和推荐组合： 1.消费电子：蓝思科技，欧菲光，立讯精密，东山精密，安洁科技 2.OLED：中颖电子，精测电子，智云股份，濮阳惠成，强力新材 3.先进陶瓷：三环集团，长盈精密，国瓷材料，顺络电子 4.半导体：兆易创新，东软载波，扬杰科技 5.激光：大族激光，福晶科技，华工科技 6.面板：京东方，华映科技，华东科技，TCL，深天马（投行项目无投资评级） 《电子行业报告：【OLED深度跟踪】LGD添购两台Tokki 蒸镀机》 2017-06-22 行业周报 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 3 目 录 一、本周聚焦：中国半导体封测行业与国际先进水平开始接轨，迎来黄金发展期 .................................................... 5 （一）2016年国内半导体封测产业主要亮点 ..................................................................................................... 5 1、全球前十大委外（OSAT）封测长大陆占三席，为02专项发展最好板块 ................................................. 5 2、先进封装技术获得突破 ............................................................................................................................... 5 （二）市场和技术的发展推动三个主要OSAT产业模式的变化 ......................................................................... 6 1、SIP崛起 ..................................................................................................................................................... 6 2、Fan-out崛起 .............................................................................................................................................. 6 3、中国半导体产业快速发展提升本土先进封装需求....................................................................................... 6 （三）国内封测行业的机遇和挑战 ...................................................................................................................... 7 1、发展机遇..................................................................................................................................................... 7 2、挑战 ............................................................................................................................................................ 7 二、本周市场回顾 ...................................................................................................................................................... 8 （一）国内行情回顾 ............................................................................................................................................ 8 （二）行业估值水平 .......................................................................................................................................... 10 （三）全球重要国家/地区电子行业指数相对市场表现...................................................................................... 10 三、行业重要资讯 .................................................................................................................................................... 11 （一）半导体 ..................................................................................................................................................... 11 （二）面板 ........................................................................................................................................................ 12 （三）消费电子 ................................................................................................................................................. 12 （四）汽车电子&新能源汽车 ............................................................................................................................ 13 （五）其他 .........................................................................................................................................