2011年PC与XPAD产业展望

2011年PC與XPad產業展望2結論(一)iPad的成功因素主要有兩項：第一產品軟硬體整合程度完美，尤其觸控靈敏度高，且價格具競爭力; 第二採取iPhone相同iOS，軟體開發商得以迅速開發相容iPad的應用程式。因此消費者使用後，創下滿意度高達9成的紀錄。我們認為在數位匯流的趨勢下，整合型且具攜帶性的裝置成長潛力大，加上觸控使用日漸普及，傳統非IT使用者將更容易上手，因此群益預估2013年全球XPad (包含iPad與iPad-like)市場將由今年1,500萬台左右，大幅成長至1.48億台，接近NB 6成之規模。XPad硬體規格與軟體整合接近智慧型手機，對智慧型手機大廠跨入7吋或10吋平板電腦市場，相較PC系統大廠容易，因此初期智慧型手機廠商較具優勢，HTC供應鏈之台系廠商可望受惠。以整體產業供應鏈而言，群益認為受惠程度較大之次產業為HDI、載板、軟板、金屬機殼、以及觸控相關供應鏈，並可留意數位匯流趨勢下，可帶動雲端運算新商機的成長。目前Android陣營開發進度略為落後，但預計在1H11將有大量iPad-like發表，在市場引導題材熱度下，相關平板受惠個股將有股價表現機會，2H11iPad-like出貨將逐漸放量，群益預估2011年XPad可望出貨4,000萬台左右。 3結論(二)XPad帶動ARM架構處理器取代x86架構，推升上游smart phone BB&AP晶片廠往XPad領域移動，配合日圓升值趨勢，下游台系載板廠出貨景碩(3189.TT) 將一併受惠。受惠智慧型手機、XPad等產品推出，及Touch功能滲透率提升，均推升軟板需求向上；配合全球軟板版圖移動，台廠在成本具優勢下，預估2010~2012年台灣軟板廠市值CAGR達2成，市佔率將朝三成邁進，其中看好台峻(6269.TT)與台虹(8039.TT)2011年營運動能。HDI在多階與Any-layers產品增加對壓合與雷鑽製程需求，受1H11手機淡季時智慧型手機比重持續提高且部分機台交期延長，整體HDI產業於2H11產能開出後可支應手機旺季與XPad出貨，預估高階產能將維持全年高度利用率，HTC供應商燿華(2367.TT)與iPhone供應商欣興(3037.TT)受惠程度最大。台廠雲端商機在基礎設施建置(IaaS)與終端裝置(Clinets)，其中硬體商機高於軟體平台，基礎設施主要以光纖通訊,伺服器與儲存設備為主，首推聯鈞(3450.TT)與喬鼎(3057.TT)。另外雲端亦帶動Data Center需求下，我們看好具備雲端機房解決方案能力的台達電(2308.TT)。4NB QoQ in 4QNB QoQ in 1Q4Q10季成長率低於過去5年平均14%1Q11則需觀察中國庫存去化速度資料來源: IDC, 群益預估 5WW Quarterly demand forecastiPad上市後買氣超乎市場預期預估2H11XPad將大幅超越Netbook出貨資料來源: IDC, 群益預估6WW Yearly demand forecastXPad = iPad + iPad-like雖然NB成長逐漸趨緩平板電腦的出現將補足PC產業動能資料來源: IDC, 群益預估 7OEM Yearly NB shipment and forecastAcer 與HP龍頭爭奪戰仍難分難解Apple若加計iPad將成為第3大NB品牌資料來源:各公司, 群益預估iPad達4千萬台8ODM/EMS Yearly shipment and forecastODM訂單遭受EMS侵蝕鴻海將成為第4大NB代工廠資料來源：各公司, 群益預估 9ODM Quarterly gross margin trendRestock毛利率短暫回升Labor shortage成本上揚CompetitionEMS加入戰局At half-time僅是中場休息在中國勞力成本上揚與競爭者增加下NB組裝代工毛利率難以回升資料來源：各公司, 群益預估10按一下以編輯母片標題樣式4Q10成長最強勁為機殼及電子書SubstrateCasingHDIeBook-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%-20%-10%0%10%20%30%40%50%OEMODMMBHDISubstrateFPCCCLFiberglassPassiveThermalCasingeBookConnectorPeripheralBatteryStorageQoQYoY各次產業展望：4Q10營收季與年成長率比較資料來源：各公司, 群益預估 11按一下以編輯母片標題樣式載板與HDI板1Q11可望淡季不淡各次產業展望：1Q11營收季與年成長率比較HDISubstrateFiberglassStorage-10%0%10%20%30%40%50%-20%-10%0%10%20%OEMODMMBHDISubstrateFPCCCLFiberglassPassiveThermalCasingeBookConnectorPeripheralBatteryStorageQoQYoY資料來源：各公司, 群益預估12按一下以編輯母片標題樣式2011年成長動能仍在軟板、載板、HDI板電子書成長雖高，惟存在毛利率下滑隱憂各次產業展望：2010與2011年營收成長率比較HDISubstrateFPCeBook-20%0%20%40%60%80%-20%-10%0%10%20%30%40%50%OEMODMMBHDISubstrateFPCCCLPassiveThermalCasingeBookConnectorPeripheralStorageBatteryFiberglass20112010資料來源：各公司, 群益預估 13Digital convergence整合型產品將創造新商機KindleiPodiPhoneiPad+資料來源：群益14•Seniors•Baby boomer•Children•iPod•iPhone•Macbook•Laptop•Desktop•CellularApple usersPC u ser sMobile usersNon IT usersXPad市場可觸及至非IT 傳統使用者資料來源：群益 15手機與PC業者積極發展iPad-like 原因在於有利可圖的創新平台iPad問世1Q102Q102H10Streak 5ViewPad 77” GalaxyTabAcer PadEee PadStreak 7 Slate 500TouchPadChromeAndroidWindows 7iPhone OSPlatform資料來源：群益16目前App Store已經有超過20萬個應用程式可供下載(Android Market目前僅達到4萬個），其中iPad專用程式已經達到8千個，在內容服務方面Apple築下難以超越的障礙Google要發展平板電腦的陣痛期中，幾個關鍵問題：1.劣幣逐良幣：主因為盜版問題仍嚴重， 影響開發商意願2. Android對螢幕的解析度只到800*480，比一般筆電解析度（最少1024*768）低3.目前市場上舊版Android遊戲多數都不支援多點觸控4.升級過於頻繁，前後版本出現兼容問題5.台灣供應鏈對於Android軟硬整合缺乏經驗XPad決勝關鍵在ApplicationsAndroid 現處陣痛期 17Apple 觸控供應鏈封閉且專利網完整，其他品牌欲推出iPad-like產品必須尋求其他解決方案觸控供應鏈分散且複雜，我們認為非Apple陣營需要高度整合方案，關鍵在於控制IC與軟體的搭配，是否能達到與Apple同樣的流暢體驗非Apple陣營需要高度整合方案惟系統廠缺乏觸控與Android開發經驗181.6Donut2.0Eclair2.12.2Froyo2.3Gingerbread3.0Honeycomb3Q091H114Q102Q101Q104Q09Android history and featuresSupportWVGA(800×480)SupportmultitouchSupportFlash10.1SupportWXGA(1366×768)可能定位在高階手機與平板電腦ReleasedateAndroid 2.2並非XPad的合適版本千呼萬喚的3.0版本發表時間可能為1H11資料來源：群益 19看好iPad 2011年出貨大幅成長2倍iPad like預估在2H11將明顯放量iPad預計1Q11推出第二代，7吋版本暫時不會推出，原9.7吋則改為更輕薄，且配備CAM模組，群益預估2011年總體銷售將成長2倍依照目前PC品牌大廠規劃在2011年初CES展示平板電腦，但受到Android進度落後與整合問題，預計2011下半年才可望大量出貨XPad Quarterly shipment and forecast資料來源：群益20預估3年後全球XPad市場規模將朝NB出貨量之6成邁進資料來源：群益 21VERSUSXPad設計取向與Netbook大不同將牽動台灣傳統NB供應鏈變化資料來源：群益22NokiaHTCMotoRIMLGAppleSamsungHPAcerDellLenovoAsus3”~ 5”7”~ 10”10”~ 15”XPad皆可經兩種通路銷售惟仍需與電信業者合作Apple 與Samsung 發展平板最具優勢PC業者缺乏軟體開發及電信業者合作經驗XPad未來三大陣營示意圖 23智慧型手機廠商將侵蝕PC原有10吋市場HTC Android Pad潛在受惠供應鏈金屬機殼可成、晟銘電PCB軟板嘉聯益電聲原件美律、志豐、瑞聲(AAC)觸控面板介面、洋華觸控模組勝華、宸鴻PCB硬板欣興、燿華石英元件晶技被動元件璟德、美磊、國巨面板友達、索尼相機鏡頭大立光、光寶連接器正崴手機電池順達資料來源：群益24Related supply chain for XPadSegmentsImpact DescriptionRelated namesODM/EMSNeutralDemand increses with industryHon Hai, QuantaDisplay PositiveIncrease panel shipmentAUO, Chi MeiTouch modulePositiveAdd touch applicationsTPK, Wintek, JTouchSubtratePositiveBenefit non X86 demandQualcomm, nVidiaPCBPositiveIncrease HDI and FPC demandUnitech, Taiflex, FlexiumThermal moduleNegativeLow power consumptionCCI, Foxconn TechHinge NegativeNo need for hinge SZS, JarllyCasingPositiveIncrease metal casing Foxconn Tech, CatcherBattery packNeutralDemand increses with industryDynapack, SimploKeyboardNegativeNo need for keyboardChichony, SunrexStorage PositiveIncrease cloud computing usesN/A載板、HDI、軟板、金屬機殼受惠最大雲端運算大量使用，帶動儲存設備需求資料來源：群益 25按一下以編輯母片標題樣式AP&BB控管Smartphone應用與通訊處理Smartphone 處理器主要區分Application processor(應用處理器→控管多媒體功能)與Baseband(射頻/基頻晶片→掌控通訊/傳輸) 。iPhone 4主板內部構件size 8.5 mm2size 22.1 mm2