请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Author] 分析师：郑震湘 分析师： 联系人： 电话： 电话： 电话： 邮件：zhengzx@r.qlzq.com.cn 邮件： 邮件： 执业证书编号：S074051708001 执业证书编号： [Table_Industry] 证券研究报告/行业报告简版 2017年10月08日 行业名称 全球半导体Q4加强、nor flash缺口继续放大 [Table_Summary] 投资要点  全球半导体数据进入2017Q4继续创新高，半导体随笔逻辑产业的预测全面强化落地！全球硅片供需剪刀差继续放大，全球半导体景气度持续性及力度将超预期！全球半导体8月份销售达到350亿美金，再创历史新高；美光三季度超预期，股价破40美金创新高，基于数据中心、汽车、手机等需求还在提升；旺宏、华邦电九月份数据同比、环比继续增长，尤其是旺宏，月度环比增速再创新高，达到20.5%，nor flash供需缺口继续放大，兆易创新三四季度高增长非常值得期待；stm、intel等美股股价继续创新高，基于物联网、汽车等业务带来业绩持续增长；长电科技公布定增方案，大基金成为第一大股东，我们预计产业方向扶持力度将继续加大，相关产业链龙头将继续获益！  全球半导体8月销售再创新高，环比同比继续增长 SIA发布8月数据，全球半导体8月实现销售额349.6亿美元，较2016年同期282.2亿美元成长23.9%，较同年7月336.3亿美元则是增加4.0%。其中大陆110.8亿美元(年增23.3%、月增3.7%)，美洲地区半导体平均销售额为75.5亿美元（年增39.0%、月增8.8%），除了存储带来增长，基于汽车、物联网需求持续提升！ 图表1：全球半导体八月营收 来源：WSTS、SIA，中泰证券研究所整理 存储芯片景气度超预期、nor flash缺口持续放大！美光财报超预期，股价大涨超预期，随着AR、人工智能、数据中心、物联网的推动，我们认为硅片供需剪刀差持续放大，半导体高景气度持续性及力度将继续超预期！旺宏九月实现营收41.5亿新台币，同比增长47%，环比增长20.5%。2017年1-9月累计实现营收236.4亿新台币，同比增长36%。旺宏九月月度环比增速再创新高。 图表2：旺宏月度营收及增速情况 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业报告简版 来源：旺宏，中泰证券研究所整理 从全球数据分析、存储器芯片景气继续高企，需求缺口远远超过产能释放增速。台股存储器芯片收入增速第二次上台阶提速（从8-9%提升到20%）。存储器月度产能释放增速无法有效释放，我们假设，2017年4季度存储器产能月度释放增速只要略微提升，那么4季度存储器行业有可能迎来收入增速的第三次上台阶提速，增速区间预计在30-40%。（旺宏九月份环比增速达到20%创新高）其中，17Q2以来，NOR FLASH月度产能释放增速在-2~5%区间波动，而需求缺口依旧呈现明显扩大化趋势，月度需求缺口扩大至30-40%。这与“配销模式+惜售涨价”相互佐证，半导体8年一遇的景气周期才刚上路！ 我们进一步明确了全球NOR FLASH存储器供需缺口之加速放大数据。AMOLED/TDDI/摄像头升级三大新增应用以及物联网蓬勃发展刺激NOR FLASH存储器需求V型反转。我们需要强调的是，NOR FLASH在存储器中是唯一的具备了需求和供给全闭环的存储器子类，而从库存情况来看，还仅处于高景气度周期第一阶段，厂商提高库存看好行业景气度！继17 Q1季度积极布局存储器，特别是NOR FLASH，Q2季度行业收入和业绩将出现二阶导提升加速趋势，Q2季度中国台湾地区以及大陆A股半导体各个细分产业的收入和净利润趋势后，进一步强化逻辑，半导体8年景气大周期的盛宴，2季报尚是“开胃小菜”。全球存储芯片景气度持续为旺季到来做准备，全面进入惜售涨价+配销模式阶段，兆易创新在二季度供应链受影响情况下，保持同比环比的继续增长，产业进入下半年旺季，产能缺口进一步扩大，公司的产能问题得到充分解决，库存还有所提升，我们认为公司三、四季度业绩高增长值得期待。 长电定增预案发布，大基金成为第一大股东。从最近的中芯国际的相关变动、兆易创新的大基金第一次通过接小非入股兆易创新，我们认为产业层面的推动力度将会继续加大，重点关注国家集成电路相关个股兆易创新、三安光电、国科微、长川科技，相关产业龙头景嘉微、通富微电、华天科技等。 谷歌发布8款新硬件，目标“AI+软件+硬件”完美结合，苹果产业链继续关注iphone X的量产爬坡进度，以及3D sensing的推进进展。谷歌再度强调科技产品应当把重心从便携化向智能化转移，即实现对话式的交互、多种设备同步、适应使用场景与提升学习能力。科技行业近期，人工智能、物联网、云生态成为科技产品及方向最热门的讨论。继苹果发布A11芯片，人工智能是最大的亮点，巨头陆续发布人工智能芯片，抢占下一代科技至高点；华为继发布970AI主芯片后，华为全连接大会，战略目标成为云服务引领者，提升云智能竞争力；而此次谷歌发布，以AI为重突出创新，相关创新如芯片、摄像头、3Dsensing等领域创新继续重点关注。 图表3：谷歌8款新硬件发布 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 行业报告简版 来源：搜狐科技，中泰证券研究所整理 【推荐产业】 半导体产业： 设计：兆易创新、景嘉微、扬杰科技、士兰微、中颖电子、国科微、富瀚微、全志科技、圣邦股份； 晶圆代工：三安光电、中芯国际（港股） 设备：北方华创、长川科技、晶盛机电 封测：长电科技、华天科技、通富微电、 分销：力源信息、润欣科技、英唐智控 材料(和中泰化工团队一起覆盖)：江丰电子、上海新阳、南大光电、鼎龙股份、江化微 苹果产业链：京东方A、安洁科技、蓝思科技、立讯精密、歌尔股份、信维通信、欧菲光、大族激光、长盈精密等一线白马、东尼电子、瀛通通讯、科森科技、东山精密、新纶科技等新苹果。 激光应用：福晶科技、大族激光、coherent、水晶光电 消费电子：法拉电子、长信科技、景旺电子、艾华集团、电连技术、春兴精工 安防：海康威视、大华股份 新能源设备：科恒股份、先导智能 重点推荐组合：兆易创新、科恒股份、景嘉微、扬杰科技、士兰微、安洁科技、蓝思科技 【风险提示】 苹果产能爬坡进度不及预期 【国际新闻】  LG两款ARM芯片曝光，日前，LG向欧盟知识产权局提交了两份商标申请文件，分别是“LG KROMAX Processo 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 4 - 行业报告简版 r"和"LG EPIK Processor”。LG表示这将用于两款芯片产品。这两款芯片可能会应用在智能手机上，也有可能用于物联网设备。（网易新闻）  戴乐格宣布购并Silego，强化IoT、车用芯片市场地位。戴乐格半导体有限公司（Dialog Semiconductor plc）5日宣布以2.76亿美元（现金）购并总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业Silego Technology Inc.。（科技新报）  光子芯片取得突破，有望大幅提高电脑速度。英国牛津大学日前宣布，该校研究人员领衔的团队在光子芯片研发上取得突破，能够模拟人脑神经突触的结构形成可高速传递信息的“光子突触”，这种技术今后或许有助大幅提高电脑的速度。（网易新闻）  台积电打算建造全球第一个3nm芯片工厂。根据外媒Apple Insider的报道，苹果处理器制造商台积电本周一宣布，他们计划建造全球第一条3nm 制程工艺的生产线，这表明苹果产品的性能和规模可能会有所改善。（凤凰网科技）  日理光传出售半导体子公司，日清纺为最有可能的买主。事务机大厂理光（Ricoh）计划出售旗下半导体子公司“RICOH Electronic Devices”，且已决定和日清纺 Holdings（Nisshinbo Holdings）优先交涉，出售额预估为100亿日元。除日清纺之外，据悉日本政策投资银行阵营也参与竞标。（科技新报）  意法半导体发布新款蓝牙软件开发工具。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布新款蓝牙软件开发工具，让开发人员能够使用最新的 Bluetooth？ 无线联网技术开发智能互联产品，推动下一代手机控制式产品的创新。（电子工程世界）  Dialog半导体收购Silego。德国Dialog半导体宣布以最高3.06亿美元价格收购Silego Technology Inc.，以强化其在物联网(IoT)市场的地位。Dialog的业务重点专注于如苹果(Apple)等大厂行动装置上的电源管理IC。为降低对该领域的依赖，该公司希望将业务范围扩大至汽车业、工业以及物联网等领域。（DIGITIMES） 【国内新闻】  集成电路制造业产值突破千亿元，投资活跃短板犹存。近年来我国集成电路制造业快速发展，年产值已突破千亿元大关，与此同时国内正迎来新一轮集成电路投资建厂热潮。专家认为，我国集成电路制造业依然形势紧迫，需要进一步加大创新发展、聚焦发展。（新浪新闻）  首家半导体公司注册雄安新区。公开信息显示9月27日雄安新区新注册成立了2家公司——雄安纳维科创有限公司（简称“雄安纳维”）、雄安能谷科技研究有限公司（简称“雄安能谷”）。经核实，这2家公司实际控制人同为桂林京磁科技有限公司第一大股东王宏。至此，9月20日-27日雄安已新登记注册8家名称中含“雄安”的公司。（中国证券网）  首个偏光片用光学薄膜国产化基地落户常州。近日，新恒东薄膜材料项目在江苏常州市西太湖科技产业园开工建设。项目计划总投资超20亿元人民币，建成后将成为中国首个偏光片用光学薄膜国产化基地。（机械之家）  SMIC联手中兴微推出大陆首颗自主设计制造的NB。中芯国际集成电路制造有限公司与中兴微电子共同发布中国大陆首颗自主设计并制造的基于蜂窝的窄带物联网（NB-IoT）商用芯片RoseFinch7100。该芯片基于中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式闪存（55nm ULP+RF+eFlash）工艺平台制造，可广泛应用于无线表计、共享单车、智慧家电、智慧城市、智慧农业等多个物联网行业和领域。（电子工程世界）  合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。同时，该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目，也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。（电子工程世界） 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 5 - 行业报告简版 投资评级说明： 评级 说明 股票评级 买入 预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在15%以上 增持 预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间 持有 预期未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅在-10%~+5%之间 减持 预期未来6~12个月内相对同期基准指数跌幅在10%以上 行业评级 增持 预期未来6~12个月内对同期基准指数涨幅在10%以上 中性 预期未来6~12个月内对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间 减持 预期未来6~12个月内对同期基准指数跌幅在10%以上 备注：评级标准为报告发布日后的6~12个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准（另有说明的除外）。 重要声明： 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告基于本公司及其研