请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Author] 分析师：郑震湘 联系人： 电话： 电话： 邮件：zhengzx@r.qlzq.com.cn 邮件： 执业证书编号：S074051708001 [Table_Industry] 证券研究报告/行业报告简版 2017年9月11日 电子行业周报 半导体行业和以往有何不同？ [Table_Summary] 投资要点 【投资要点】  上周半导体板块继续大涨，我们认为国内的半导体产业显著性变化，国内的半导体在龙头引领下，已经逐步进入成长，在部分领域开始取得突破，如上周让业界震惊的华为AI芯片的发布，是中国芯片产业的里程碑，象征着行业科技红利转换效率的提升，而兆易创新与中芯国际的战略协议的签订，象征着在存储领域公司具备了fabless与IDM厂商的双重优势，在存储领域崛起，存储是国家战略，任何国家半导体崛起都需要存储领域突破；同样，晶圆厂的进程加快，和海外设备厂商的合作更加紧密，中芯国际战略转型，基于制程的战略突破是重中之重，而通过晶圆厂提升设计厂竞争实力是大势所趋。  中国半导体行业迎来科技红利下量变的快速提升期，以海思、兆易创新等龙头引领行业，有偏主题进入成长，龙头将强者恒强！行业比较，通信行业在经历2004~2008年的工程师红利陷阱后，基础研发投入持续增加，2010年开始有效研发转换率突破1，行业营收及盈利能力大幅增长；消费电子行业在17年有望突破，这也是为什么今年消费电子白马大幅增长，并且具备估值溢价的本质原因；而半导体科技有效转换效率在15年开始提升，16、17转换效率继续上扬，未来五年接近万亿投资半导体行业，集成电路大基金二期投放在即，未来将形成以晶圆厂为基础，支持设计提升的产业格局，提升设计公司创新效率及降低成本具备大量晶圆需求的设计龙头将强者恒强！ 图表1：子行业有效研发投入 来源：中泰证券研究所整理  国家支持设计行业方式更为有效：“兆易创新+中芯国际”，虚拟IDM成型，兼具fabless与IDM厂优势，成长龙头；随着国家晶圆厂陆续建成，国内半导体行业产业链会出现重大变化，国家通过晶圆厂支持设计厂，中国芯片设计行业在产能和工艺保障基础上，行业进一步走上新台阶。二季报兆易创新高增长验证我们判断，后期成长性从保守的假设条件也会加强我们的判断。几期周报我们重点探讨了全球超级周期，兆易创新是最受益于全球超级周期的国内A股上市公司，而半导体国家大基金的入股，首次接小非解禁也充分证明了兆易创新的战略地位。而我们这里重点讨论的是中芯国际与兆易创新上周的重点合作，虚拟IDM成型，随着中国新建晶圆厂陆续达厂，以晶圆厂支持设计厂，从流片时间到流片成本全面支持方式将有望扩展至整个芯片设计行业，优胜劣汰，良性竞争，从各个细分行业进行突破。  从产能看与中心国际深度合作，兼具fabless厂的产能弹性和IDM厂的产能保证竞争，优势明显！与IDM公司（自建工厂相比）fabless具备轻资产、产能弹性大的优势，但是需要有晶圆厂强力配合，此次重大战略协作，同时兼具产能保证与产能弹性；而IDM厂由于自带厂房，能够具备产能得到保证的优势，不会因为景气度高没有产能，但是产能不具备弹性，投资金额太大，台湾新厂扩产需要三年时间，所以扩产必须看到超长的景气度周期才敢扩产；  从工艺能力来看，中芯国际作为一流晶圆代工厂再给兆易创新再添制造端核心优势！与中芯国际深度战略合作后，中芯国际作为世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，具备资金、人才、设备、技术、制程等优势，并且经过海思、高通等国际巨头的认证，实力远强于行业竞争对手旺宏及华邦电。  全球“硅片供需剪刀差”推动景气度持续，全球7月芯片销售额再创新高，再次验证观点！2017年7月全球半导体销售额年增24.0%(月增3.1%)至336亿美元(约2176亿元)。SIA指出，所有主要区域市场7月份月增率、年增率皆呈现正数。美洲市场领涨，7月年增率、月增率分别达到36.1%、5.4%。所有月销售数字均由世界半导体贸易统计协会(WSTS)编制，代表的是3个月移动平均值。SIA会长John Neuffer指出，世界半导体销售额连续第12个月呈现年增、反映了全球半导体市场令人印象深刻的持续增长。他指出，全球半导体销售额可望在2017年再创历史新高。费城半导体指数成分股当中，人工智能(AI)芯片开发商NVIDIA、半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业报告简版 Corp)以及内存芯片大厂美光(Micron)的涨幅最为惊人，今年迄今(截至2017年9月5日收盘为止)股价分别上涨55.43%、55.21%以及46.30%。  苹果临近发布，继续关注白马龙头及我们小苹果组合。投资者担心三季度业绩，受苹果iphone 8版本受供应链及良率等因素延迟影响往后延迟，我们推算目前苹果供应链已经开始起量，九月份逐步接近高峰值，预期高峰期要持续到一季度，相较以往延长一个季度大的高景气度期；17Q4、18Q1值得期待，苹果出货持续增加，对接下来两个季度乐观。  中国电子制造业三大核心变化持续，具备以下要素公司更具成长性：1） “核心技术护城河的延伸”：原有单一核心技术向多种复合技术趋势的转变，比如光学、声学、通信技术、金属加工技术等等相互复合。 2） 新零组件制造技术的智能化：高度集成化、模块化、自动化、柔性化。 3） “产品跨界”：相关企业在提升自身产品核心竞争力的同时，积极向相关产品领域进行渗透和延伸。  从科技红利角度，白马将强者恒强。推荐安洁科技、蓝思科技、立迅精密、欧菲光、歌尔股份、信维通信、大族激光等白马，以及关注瀛通通讯、东尼电子等小市值公司主题机会。 【继续推荐】 半导体：兆易创新、景嘉微、上海新阳、扬杰科技、江丰电子、晶方科技、士兰微、中颖电子、富满电子、国科微、北方华创、全志科技、富瀚微、圣邦股份、华天科技、长电科技、长川科技、力源信息、润欣科技、英唐智控、万盛股份、晶盛机电 苹果产业链：安洁科技、蓝思科技、立讯精密、歌尔股份、信维通信、欧菲光、大族激光、长盈精密等一线白马、东尼电子、科森科技、东山精密、新纶科技等新苹果。 激光应用：福晶科技、大族激光、coherent、水晶光电 消费电子：京东方A、法拉电子、长信科技、景旺电子、艾华集团、电连技术、春兴精工 安防：海康威视、大华股份 Led：三安光电、华灿光电、洲明科技、利亚德 【重点推荐】 兆易创新、安洁科技、蓝思科技、立讯精密、福晶科技 苹果临近发布，推荐小苹果主题组合：瀛通通讯、东尼电子 【国际新闻】  德商默克投资1亿台币成立IC材料应用研发中心。德商默克8日宣布在高雄成立其亚洲地区积体电路材料应用研究与开发中心，投资1亿元，研发中心材料以台湾为中心，还供应日、韩、大陆。研发重点领域包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶（conductive pastes）。默克对此研发中心的投资超过280万欧元（1亿新台币），研发中心同时与默克全球的研发部门全面整合，以协助台湾本地和亚洲的客户开发积体电路先进制程。（电子工程世界）  印度政府极力推广LED项目，旁遮普邦下严令。近年来，印度总理莫迪提出了全国性的LED项目，在推广LED上不遗余力。印度联邦电力部也为此多次下发通知，表示“在所有政府建筑物及国家政府资助的社区照明项目中，必须安装基于LED的照明”。为了达到政府的目标，印度旁遮普邦教育厅向公立学校下发通知，称在学校里只能安装LED灯/灯泡。（机械之家）  韩国Fabless半导体产业陷危机。韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。在韩国创业板市场(KODAQ)挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收获利成长。（电子产品世界）  苹果无线充电与三星差异化明显，手机行业下一个爆点已来。作为行业标杆，新一代iPhone将搭载无线充电技术，势必会加速无线充电在消费电子领域的爆发期。苹果无线充电器配有16个线圈，与三星形成反差，手机在发射板上面都可以做到无线充电，而无需点对点对准，充电体验完美提升。（集微网）  2017年半导体市场资本支出再创历史新高，同比增2成。IC Insights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。（集微网）  高通:打造数十亿级终端侧人工智能平台,提出分布式架构方案。“移动终端正成为全球最普遍的人工智能平台，而高通处理器将成为无处不在的终端侧人工智能平台。”日前，高通工程技术副总裁Jeff Gehlhaar在一场与中国媒体沟通会上说道。就在这场沟通之前，高通宣布了收购荷兰人工智能公司Scyfer，以充实其相关人才团队。在会上，Jeff Gehlhaar同时提出了分布式技术架构，他表示，现在出现了一个新兴的趋势，就是在终端侧通过多台终端的分布式 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 行业报告简版 架构，进行人工智能系统的训练。（集微网）  苹果已经寻求阻止西部数据收购东芝芯片业务。据称，苹果已经发出威胁，如果西部数据收购东芝芯片业务，那么苹果未来就不再购买该公司的芯片。苹果已经在iPhone手机中使用了东芝的NAND闪存芯片。苹果担忧西部数据收购了东芝芯片业务之后，那么其芯片产品的议价能力也会随之丧失。（腾讯科技） 【国内新闻】  中国国企紫光集团投入千亿资金，布局芯片制造产业。紫光集团在武汉建立了全国第一家微芯片和的工厂。前几日，又花费数百亿资金进入公有云市场，着力打造“芯-云-网-端”信息产业生态链。（电子工程世界）  联发科向客户推广12nm制程P40。联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。联发科的「P40」是由台积电以12nm制程打造，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手机厂开案顺利，并抢下旗舰机种，将有利于销售量扩增，进而带动对台积电的下单量。联发科上周已在北京发表第4季将量产的16nm「P23」和「P30」等两款新芯片，虽然「P30」的性能和售价均略高于「P23」，但因「P23」的开案数量远超过「P30」，将是明年第1季的营运主力。（捷配电子市场）  台积电先进制程持续投资，引领默克、科林等设备材料厂靠拢。台积电共同执行长魏哲家日前在第2季法人说明会上报告，台积电在7纳米制程的发展上，2017年4月已通过客户认证，良率比预期高，因此预计2018年正式量产，目前已有13个新设计定案。而由于更进一步的7纳米+制程也在进行研发中。更先进的5纳米制程方面，目前进度依照计划进行中，规划将在2019年第1季试产。因此，就2017年预估台积电资本支出达到100亿美元，而且每年都有10%的成长情况下，预估到2020年之际整体资本支出将突破新台币5,000亿元大关，成为台湾，乃至于全世界最重要的半导体产业投资者，因此也吸引各地区相关厂商纷纷前来抢生意。（捷配电子市场）  集成电路大基金公布近两年投资情况，累计带动投资近1500亿元。截至2016年年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司“大基金”两年多来共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元；已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局，带动的社会融资超过了1500亿元。（捷配电子市场） 【风险提示】 苹果供应链拉货进度不及预期；国产晶圆制造产能不足 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 4