电子行业半导体深度系列：化合物，5G+电动车驱动产业高速发展
请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业专题研究 2019年04月29日 电子 半导体深度系列：化合物：5G+电动车驱动产业高速发展 化合物半导体性能优异，发展前景广阔。化合物半导体主要指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、第三代半导体，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多。砷化镓：具有高频、抗辐射、耐高温的特性，大规模应用于无线通讯领域，目前已经成为PA和Switch的主流材料；氮化镓：主要被应用于通讯基站、功率器件等领域，功放效率高、功率密度大，因而能节省大量电能，同时减少基站体积和质量；碳化硅：主要用于大功率高频功率器件，IHS预测到2025年SiC功率半导体的市场规模有望达到30亿美元，在未来的10年内，SiC器件将开始大范围地应用于工业及电动汽车领域，近期碳化硅产业化进度开始加速，意法、英飞凌等中游厂商开始锁定上游晶圆货源。 5G提速，射频市场有望高速成长。4月初，美、韩率先宣布5G商用，日本向四大运营商分配5G频段，预计明年春正式商用。在海外5G积极推进商用的节奏下，全球5G推进提速预期强烈，从基站端到终端射频需求都有望加速增长。在射频器件领域，目前LDMOS、GaAs、GaN三者占比相差不大，预计到2025年，在砷化镓市场份额基本维持不变的情况下，氮化镓有望替代大部分LDMOS份额，占据射频器件市场半壁江山。 汽车电气化推动碳化硅市场快速成长。据IC insights预测，2021年汽车IC 市场将会增长到436亿美元，2017年到2021年之间的复合增长率为 12.5%，为IC领域复合增长率最高的下游应用。同时，随着汽车电气化进程不断推进，尤其是电动车等新能源汽车的逐渐普及，使汽车硅含量不断提升，电动车以及由此带动的各类基础设施建设将成为碳化硅市场的主要驱动力。 建议关注：【三安光电】全工艺平台布局，持续加码化合物半导体，III-V族化合物半导体是三安光电下一个十年的核心成长驱动力；【CREE】碳化硅基氮化镓龙头，专利护城河全球第一，Wolfspeed持续高增长。 风险提示：下游需求不及预期、5G进展不及预期、汽车电气化进展不及预期。 增持（首次） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 研究助理 佘凌星 邮箱：shelingxing@gszq.com 研究助理 徐斌毅 邮箱：xubinyi@gszq.com 相关研究 1、《电子：又闻歌韵尚悠扬——TWS耳机系列研究之二》2019-04-23 2、《电子：华为系列一：不一样的华为手机》2019-04-22 3、《电子：本周专题：从华为入局汽车领域看电子器件成长新机遇》2019-04-14 -48%-32%-16%0%16%2018-052018-082018-122019-04电子 沪深300 20553435/36139/20190429 16:44 2019年04月29日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 化合物半导体 ......................................................................................................................................................... 4 什么是化合物半导体？ ..................................................................................................................................... 4 超越摩尔：光学、射频、功率等模拟IC持续发展 ............................................................................................... 5 砷化镓（GaAs）：无线通信核心材料，受益5G大趋势 ........................................................................................ 7 氮化镓&碳化硅：高压高频优势显著 .................................................................................................................. 9 氮化镓：5G时代来临，射频应用前景广阔 ................................................................................................ 10 碳化硅：功率器件核心材料，新能源汽车驱动成长 ..................................................................................... 11 两大驱动力：5G提速+汽车电气化 ......................................................................................................................... 14 5G加速推进，射频市场有望高速成长 .............................................................................................................. 14 海外率先商用，5G提速预期强烈 .............................................................................................................. 14 氮化镓将占射频器件市场半壁江山 ............................................................................................................ 15 汽车电气化推动碳化硅市场快速成长 ............................................................................................................... 16 汽车半导体市场快速增长 ......................................................................................................................... 16 环保需求持续驱动汽车电气化进程 ............................................................................................................ 17 汽车硅含量持续提升，碳化硅市场显著受益 ............................................................................................... 18 相关标的 .............................................................................................................................................................. 21 三安光电：全工艺平台布局，持续加码化合物半导体，III-V族龙头正式起航 ...................................................... 21 CREE：碳化硅基氮化镓龙头，Wolfspeed持续高增长 ....................................................................................... 22 风险提示 .............................................................................................................................................................. 25 图表目录 图表1：不同化合物半导体应用领域 ......................................................................................................................... 4 图表2：化合物半导体材料性能更为优异 .................................................................................................................. 5 图表3：摩尔定律失效（DRAM供应链） .................................................................................................................. 5 图表4：超越摩尔示意 ............................................................................................................................................. 5 图表5：第三代半导体应用场景 ............................................................................................................................... 6 图表6：模拟IC与数字IC的区别 ............................................................................................................................ 7 图表7：模拟IC工艺介绍 ........................................................................................................................................ 7 图表8：PA价值量明显受益4G发展趋势 ...................................................................
