高级VIP免费【1月追踪】国际投行观点
1月国际投行观点整理汇总专题合集。
分享用户: O***报告数量: 33最近更新: 2026-01-09
专题报告介绍
1月国际投行观点整理汇总专题合集。包含国际投行机构，高盛摩根士丹利摩根大通花旗瑞银德银巴克莱等。
报告列表
【高盛】全球光模块：在AI趋势下，2026-27年价值TAM上调43%/46%，2026年800G/1.6T出货量分别为3800万/1400万只
【摩根大通】台积电2026年有望再增长30%，受AI驱动；目标价上调至新台币2,100元
【高盛】2026年展望：未来一年的十大投资主题
【高盛】中国汽车行业：重审拐点框架：2026年增长放缓下的资本开支扩张与竞争格局
【瑞银证券】2026-2027年欧洲经济展望
【伯恩斯坦】亚洲半导体与全球存储器：2026年仍以人工智能为核心
【高盛】2026年美国股票展望：巨大潜力
【高盛】大中华区科技行业2026年展望：十大关键趋势
【高盛】2026年展望：对结构性增长的加密基础设施业务和预测市场保持选择性乐观；上调COIN至买入；下调ETOR至中性
【高盛】亚洲观点：2026展望：应对中国冲击
【伯恩斯坦】内存追踪（12月）：继11月后进一步加速
【伯恩斯坦】日本半导体2026年展望：产能扩张和内容升级将推动增长
【高盛】全球服务器行业：ASIC服务器持续扩张，人工智能整机柜芯片平台走向多元化
【伯恩斯坦】能源与电力：无需再寻找防御性增长：我们的
2026年展望，已解密
【高盛】中国基础材料：2026年展望——供给将拉开分化之路
【高盛】人工智能创新周期：来自页岩创新周期的投资启示
【摩根大通】中国房地产：开发商12月销售额仍疲软，但略有改善
【高盛】全球PCB：引入TAM；AI PCB/CCL价值在2025-27E将以+140%/+179%的复合年增长率增长；迈向M9 CCL、30+层PCB和6L HDI
【摩根士丹利】追踪中国半导体本地化：长鑫存储与中芯国际融资及英伟达H200对本土芯片需求的影响关联分析
【高盛】720策略：亚洲与中国策略展望，APAC CL，日本贸易公司初次覆盖，快手，台湾PCB/CCL，小米，安踏
【高盛】中日机械出口追踪 2025年11月更新：欧洲在发达市场中继续脱颖而出；新兴市场大多保持强劲，除东南亚外
【高盛】复苏的日本——把握全球增长机遇：防务加速，仍是2026年核心主题；防务公司盈利存在显著上行空间
【高盛】台湾 PCB/CCL：上调 AI PCB/CCL TAM，暗示台湾高端 PCB/CCL 供应商拥有更好的 ASP 和 GM；重申对 GCE/EMC/TUC 的买入评级
【高盛】亚太确信买入名单 - 导演剪辑版 1月更新：加入三菱重工、村田制作所、三菱地所；移除TDK、川崎重工、华勤技术、名村造船
【高盛】重访拐点框架：2026年增速放缓背景下的资本开支扩张与竞争
【瑞银证券】贵金属展望
【高盛】中国2026展望：探索新增长引擎
【高盛】中微公司：本土AI需求加速上行；拓展至湿法工艺设备；买入
