高级VIP免费CPO专题报告
CPO（共封装光学）将光引擎直接与交换机ASIC或计算处理器集成替代传统的可插拔光模块（柜间）和铜互连（柜内），有望随着技术的成熟，逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。
分享用户: O***报告数量: 36最近更新: 2026-09-04
专题报告介绍
CPO 是光互联的下一代互联架构。通过将光学引擎与交换芯片、XPU直接集成在同一载板或者中介层上，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，从而显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望随着技术的成熟，逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。
报告列表
【太平洋证券】AI硬科技和应用系列深度（一）：AI算力重塑光互联，高速率光模块与CPO产业化提速
【中泰证券】AI光互联无源器件核心供应商，CPO卡位打开成长空间
【广发证券】基础化工行业 AI 系列：瓶颈正逐渐向“连接”转移，CPO 推动光通信渗透率提升，保偏光纤需求向上
【国信证券】半导体先进封装与光互联技术专题COUPE引领光电共封装新纪元
【东兴证券】光互联CPO行业：产业化提速，台积电COUPE引领硅光集成落地
【浙商证券】CPO行业深度报告：CPO开启光路通信新格局
【爱建证券】首次覆盖报告：深耕视觉量检测，CPO与半导体检测设备开启新成长
【东吴证券】光互联卖铲人，CPO与OCS双轮驱动
【国金证券】电子行业研究：大规模AI集群带动CPO加速，看好产业链公司
【中泰证券】CPO设备专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期
【摩根士丹利】随AI基础设施增长；需求激增，维持增持
【高盛】AI服务器机架随着规格升级而增长，以增强领先市场地位；买入
【高盛】中际旭创（300308.SZ）：光模块速率迁移持续，产品结构升级推动毛利率扩张；目标价上调至1187元；买入
【西部证券】光模块行业深度（二）：CPO商业化节奏探讨及结构件拆解
【国盛证券】微光学器件龙头，CPO&OCS打开成长空间
【瑞银证券】半字节：英伟达Rubin Ultra配置变更、MLPerf v6.0、TER CPO技术讲解
【广发证券】AI珠峰系列五：CPO渐行渐近，有望重构高效算力互连架构
【华创证券】深度研究报告：全球光无源器件领军者，积极卡位CPO
【国泰海通证券】首次覆盖报告CW需求提升，硅光和CPO时代发力
【招商证券】无源光器件小巨人，布局CPO受益算力建设
【国投证券】光通信系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO 开启高密度高能效新时代
【国泰海通证券】首次覆盖报告AI算力龙头启航，成长确定性凸显
【东吴证券】AI基建，光板铜电：GTC前瞻：Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解
【开源证券】深耕CPO光电共封装与高端光通信，绑定龙头畅享AI资本开支红利
【招商证券】1.6T领先放量，从光模块龙头向全场景光互连平台蜕变
【中泰证券】全面布局铜光热电，深度受益AI浪潮：立讯精密AI通讯业务深度
【SemiAnalysis】共封装光学器件（CPO）手册：以光为介质实现下一代互连技术扩展
【招商证券】光密集连接龙头，卡位CPO关键增量环节
【摩根大通】硬件与网络：共封装光学（CPO）——比预期更快，但破坏性比担忧的小；广泛的供应生态系统将受益
【国元证券】网络系列报告之CPO概览：光电协同，算力革新
【摩根士丹利】下一代光学技术：光电路交换（OCS）、共封装光学（CPO）和线性可插拔光学（LPO）
【长江证券】通信设备行业CPO&OIO：光通信新蓝海，市场空间巨大
【国信证券】数据中心互联技术专题一：AI变革推动CPO技术商业化加速
【国金证券】光模块头部厂商，绑定海外大客户助力业绩腾飞
【广发证券】通信行业：CPO趋势明确，关注龙头光模块厂商能力储备及连接、光源等环节增量
【开源证券】通信行业深度报告：深度拆解CPO：AI智算中心光互联演进方向之一
