随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装（Chiplet）技术正重塑半导体产业链格局。该技术通过将复杂SoC拆解为模块化小芯片，利用高密度集成降低制造成本、提升良率，并支持HBM存储与多核堆叠，成为AMD、英伟达等巨头算力芯片的主流方案。在智能汽车领域，Chiplet可缓解算力需求激增与芯片性价比的冲突，但需攻克车载封装可靠性与能效挑战。中国移动等企业正探索Chiplet在5G、数据中心等新型基础设施中的应用，通过可重构芯片设计推动自主可控。国内封测、设备及材料环节迎来国产替代机遇，产业联盟与标准制定加速生态成熟，为后摩尔时代半导体创新提供关键路径。