电子特种气体行业研究报告

一、行业概述

电子特种气体（简称“电子特气”）是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料，是集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的13% 【1】 。电子气体几乎用于集成电路制造的每一个环节，是集成电路制造的“血液” 【6】 。

电子特气广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求 【1】 。根据不同工艺，电子特气可分为掺杂用气体、离子注入气、清洗用气、刻蚀用气体和光刻气等 【2】 。

二、行业基本特点

1. 技术密集型行业，壁垒较高

电子特气生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术，具有较高技术壁垒 【1】 。电子气体应用广泛，对技术要求很高，对于气源及其供应系统有着苛刻的要求，属于典型的技术密集型行业。技术壁垒、认证壁垒、资质壁垒是最重要的行业壁垒 【2】 。

2. 国产化趋势明显，替代加速

近年来，国内电子气体不断实现先进制程所需气体品种的技术突破，与国外的技术代差逐渐缩小，国产气越来越多地进入下游客户的供应链 【1】 。以美国为代表的西方国家不断加大对国内集成电路行业打压，促使国内电子特气行业在研发、产业化等方面进一步提速 【1】 。

自20世纪80年代以来，中国的特种气体行业经过了40年的发展和沉淀，业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现了进口替代 【3】 。在技术进步、需求拉动、国家政策刺激等多重因素的影响下，国产化进程的增速尤为明显 【3】 。

3. 下游需求持续增长，市场空间广阔

随着集成电路、新型显示面板等电子工业相关产业需求增长，电子特种气体市场规模获得稳步增长。根据TECHCET数据显示，2021年全球电子气体市场规模达45.38亿美元，并将在2025年增长至60.23亿美元，2017-2025年CAGR为6.31% 【5】 。

受益于国家经济结构优化升级和政策支持，我国电子特气行业进入高速发展期。根据SEMI数据统计，中国电子特种气体行业市场规模由2017年的109.3亿元增至2025年的316.6亿元，2017-2025年CAGR为14.22%，市场规模保持快速增长 【5】 。

4. 政策支持力度大

特种气体作为新材料领域的关键性材料之一，近年来得到国家政策的大力支持。国家发改委、科技部、工信部、财政部等多部门相继出台《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《新材料产业指南》等指导性文件，均明确提及并部署了工业气体产业的发展，并且对于特种气体确立了其新材料产业属性，有力推动了工业气体产业的发展 【6】 。

三、应用领域

电子特气广泛应用于多个下游领域：

• 集成电路制造：根据不同工艺，可分为掺杂用气体、离子注入气、清洗用气、刻蚀用气体和光刻气 【2】 。
• 显示面板生产：主要工艺分为清洗、刻蚀和薄膜沉积，其中用于CVD在玻璃基板上沉积二氧化硅薄膜所使用的特种气体，主要为三氟化氮、硅烷、磷烷、超纯氨气等 【2】 。
• 光伏电池生产：主要工艺为扩散、薄膜沉积和刻蚀等，其中用于扩散工艺的主要气体为三氯氧磷和氧气 【2】 。

四、行业发展趋势

1. 三重共振，确定性高增长

迭代+国产存储扩产，三重共振下，电子气体将迎来“用量提升、结构升级、国产加速”的确定性高增长空间 【3】 。

2. 制程迭代驱动产品升级

随着下游产业技术的快速更迭，晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸，制程技术从28nm、14nm、7nm到5nm，乃至未来的3nm、2nm。电子特气作为这些产业发展的第二大关键材料，其精细化程度、质量安全与稳定性要求持续提高，对先进制程用中高端气体材料的需求更为迫切 【3】 。

3. 行业升级倒逼全链条提质增效

行业升级倒逼产业链上游提质增效，对特种气体的纯度标准、杂质含量管控、混配精度、包装储运品质、供货稳定性以及配套客户服务等全链条环节，均提出更为严苛、精细化的高阶要求 【3】 。

五、风险提示

电子气体制造商面临以下主要下行风险：1）地缘政治事件可能影响国内半导体价值链的发展；2）下游需求可能受价值链整体本地化的制约；3）技术转变可能导致对各类电子特种气体的需求发生变化 【4】 。

主要上行风险包括：1）由人工智能等新技术推动的半导体需求快速增长；2）鉴于下游需求相对刚性，电子特种气体供应波动可能导致的潜在急剧价格上涨 【4】 。

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以上就是电子特种气体行业的整体研究分析，涵盖了行业概况、特点、应用领域、发展趋势和风险提示等方面，希望对您有所帮助！如果还有想深入了解的方向，随时可以继续交流~