赛微电子行业分析报告

赛微电子核心情况梳理

1. 基础概况

赛微电子（证券代码300456）全称为北京赛微电子股份有限公司，2015年在深圳证券交易所创业板挂牌上市，法定代表人为杨云春，是国内少有的拥有自主知识产权、掌握核心特色半导体制造技术的高端MEMS（微机电系统）芯片晶圆制造龙头厂商 【2】 。公司2020年以来逐步剥离航空电子类资产，完全转型为半导体赛道企业 【9】 。

2. 2025年核心战略调整：出售瑞典Silex控制权

这是公司近年最具标志性的动作：

• 交易背景：瑞典Silex是赛微电子2016年收购的全球领先MEMS芯片制造商，2025年7月公司完成其控制权出售，交易后赛微电子仅持有瑞典Silex 45.24%股权，后者从全资子公司变为参股子公司，不再纳入上市公司合并报表范围 【1】 。
• 短期影响：直接带来约22亿元的投资收益，推动2025年前三季度归母净利润同比暴增1438%，利润规模超过公司过去十年总和；但由于不再并表海外业务，短期公司整体营收规模会出现明显下滑 【10】 。
• 长期价值：一方面规避了海外地缘政治风险，另一方面回笼的巨额资金大幅优化了公司资产负债结构，为北京、深圳等地的本土MEMS产能建设提供了充足的资金支持，是聚焦本土供应链自主可控的务实选择 【6】 。

3. 当前核心业务与技术布局

公司当前的业务结构和技术储备已经完全向高景气的本土高端制造场景倾斜：

• 核心MEMS代工业务：掌握硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项行业核心工艺，北京产线已经实现BAW滤波器、激光雷达微振镜、硅光子芯片等高端MEMS器件的量产，良率持续爬坡，其中MEMS晶圆制造业务毛利率达37.1%，工艺开发业务毛利率达42.7%，盈利质量处于行业较高水平 【11】 。
• 新拓展业务：2025年完成对展诚科技56.24%股权的收购，新增IC设计服务业务，同时还布局了少量寄生参数提取EDA软件研发，为客户提供相关技术支持 【1】 。
• 技术研发储备：目前共有33项在研项目，研发投入占比长期保持在30%~40%的高位，重点布局人工智能、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽车等前沿领域的MEMS工艺技术，同时布局的IMU惯性导航产品除了覆盖国防、航空航天、工业场景外，未来还可应用于人形机器人的头部、双足、胯部等关键部位，打开新的增长空间 【3】 。

4. 资本市场表现与机构评级

2025年下半年以来赛微电子在二级市场表现亮眼，多次领涨相关板块：2025年11月末民参军板块周度涨幅达44.85%，2025年12月单周领涨通信行业涨幅近29.37%，2026年1月中旬民参军板块周度涨幅也达到14.91% 【13】 【8】 【12】 。
机构将其与芯联集成、华润微等国内MEMS代工赛道可比公司对比后，认为公司PB估值低于行业平均水平，作为国内稀缺的专注MEMS代工的龙头标的，具备较强稀缺性，首次覆盖给予“买入”评级 【9】 。