赛微电子：2025年半年度报告

公司概况：赛微电子是一家以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商，提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务。公司主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

核心竞争力：公司拥有业界领先的专家与工程师团队，掌握硅通孔、压电材料、晶圆键合等核心技术，并具备丰富的工艺开发及代工经验。公司同时在国内外的MEMS产线进行产能扩张，以满足不断增长的市场需求。

经营情况：报告期内，公司MEMS业务收入实现增长，其中MEMS晶圆制造收入基本持平，MEMS工艺开发收入增长39.01%。公司北京FAB3产线持续扩充产能，并积极拓展下游市场；瑞典FAB1&FAB2产线继续受业务结构变化影响，MEMS-OCS、MEMS-MicroLED等高单价、低产量晶圆产品的收入占比提高，综合导致其产能利用率及生产良率较低。

风险因素：公司面临的主要风险包括国际局势及汇率波动风险、新兴行业的创新风险、行业竞争加剧的风险、MEMS业务收入下降的风险、政府补助风险、募集资金运用风险、业务转型引致的管理风险以及投资并购风险。

发展战略：公司将继续聚焦发展半导体专业服务业务，统筹面向芯片设计客户的各项服务能力及资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外业务平台的业务承接能力，并积极进行半导体产业投资布局，以实现跨越式发展。