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神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告
2025年上半年,公司营业收入同比增66.53%,主要因半导体行业周期回暖订单增加;中国芯片制造国产化进程推进,半导体市场结构性复苏,公司订单增长明显。
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2025年上半年,公司营业收入同比增66.53%,主要因半导体行业周期回暖订单增加;中国芯片制造国产化进程推进,半导体市场结构性复苏,公司订单增长明显。
2026年一季度,存储芯片供不应求,公司大直径硅材料业务开工率上升、销售额增长,硅零部件业务客户结构改善,半导体大尺寸硅片市场拓展有成效。
2026年6月中国集成电路进口值同比增72.3%,出口额同比增121.9%,出口自2024年以来持续增长,累计达1773亿美元,同比增95.9%。
2026Q1紫光国微营收同比增46.1%,归母净利润同比增180.3%,特种集成电路业务订单与出货维持良好状态,商业航天、汽车电子等新增长曲线打开。
集成电路产业链上游为半导体材料及设备,中游为设计、制造、封测,下游应用于通信、计算机、汽车等多领域,具有体积小、成本低等优点。