半导体零件机加工规模

半导体零件机加工相关规模情况整理如下：

1. 核心细分品类测算规模
   从谨慎测算口径来看，2023年中国半导体设备机械金属类零部件的市场规模为160.13亿元，同期全球半导体设备机械金属类零部件的市场规模为465.06亿元 【2】 。
2. 全行业整体规模走势
   根据弗若斯特沙利文报告，中国半导体设备精密零部件市场规模从2018年的513亿元增至2022年的1141亿元，复合年增长率为22.1%，预计将进一步从2023年的1094亿元增至2027年的1877亿元，复合年增长率为14.5%；全球层面预计2027年半导体设备精密零部件行业的全球市场规模约为人民币5428亿元，中国市场增速显著高于全球平均水平 【5】 。
3. 下游驱动的增长空间
   半导体零件机加工的市场规模和半导体设备整体市场高度绑定：2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，创下历史新高，预计2026年、2027年全球半导体设备市场规模将分别攀升至1450亿美元、1560亿美元 【4】 。叠加国内2026至2028年间300mm晶圆厂设备领域高达940亿美元的投资规划，将直接带动上游机加工零部件的需求持续扩容 【7】 。