通富微电 先进封装 外资

从现有公开的研报信息来看，通富微电在先进封装领域承接外资订单的布局和落地情况已经比较清晰，核心信息整理如下：

1. 核心外资客户深度绑定
   通富微电是AMD的核心战略合作伙伴，也是其全球最大的封测供应商，截至2024年承接了AMD超过80%的封测订单，深度参与AMD消费级CPU、AI算力GPU、服务器芯片等全系列高端产品的先进封装业务 【1】 。双方通过“合资+合作”的模式绑定：通富微电收购了AMD苏州、AMD槟城各85%股权，在两地拥有专属生产基地，完全适配AMD的先进封装需求，甚至专门在槟城基地配套建设了Bumping、EFB等先进封装产线，匹配AMD的全球经营战略 【3】 。
2. 外资客户拓展成效显现
   通富超威苏州、槟城两大基地依托服务AMD积累的高端CPU、GPU封装技术优势，在满足核心客户需求之外，也在持续拓展其他国际客户，2024年通富超威来自非AMD外资客户的收入占比已经达到21.51%，外资订单结构正在逐步多元化 【7】 。
3. 海外市场布局持续深化
   公司的北美市场业务规模还在不断扩大，依托自身在大尺寸FCBGA、Chiplet、2D+、光电合封（CPO）、玻璃基板先进封装等领域的技术积累，持续承接更多海外高附加值的先进封装订单，目前公司先进封装整体营收占比已经超过70%，技术能力完全覆盖海外客户对高性能芯片的高密度集成、高可靠性的封装要求 【2】 【5】 。