发现报告 - 帮我对比一下2024年6月份时候的光模块的市场空间和机会大，还是目前陶瓷基板、陶瓷散热、氮化铝的大？

深度思考

针对光模块与陶瓷散热相关赛道的市场机会对比，我将梳理相关数据后展开分析。当前我已梳理完两个赛道的部分核心对比信息：2024年6月前后光模块赛道以800G渗透为主线，当时电子陶瓷类光模块相关市场空间不足百亿，赛道厂商入局多、竞争激烈，已出现价格战苗头；当前时点氮化铝相关赛道需求刚性强、增速高，1.6T/3.2T光模块迭代等多领域需求爆发，2026年光模块用陶瓷元器件市场空间达135亿，2027年将冲至200-220亿，年复合增速超60%，目前缺货32%、价格同比上涨50%-100%，供需缺口较大。全球陶瓷基板赛道增速可观，光模块细分年增速达40%，AI服务器领域陶瓷基板替代传统PCB的比例正持续提升，CPO封装也打开了新的增量市场；2024年6月光模块赛道海内外头部厂商林立，新进入者突围难度较大。

陶瓷基板高端市场当前正处于国产替代关键窗口期，国内厂商正突破供给壁垒，下游覆盖多类高景气赛道，当前该赛道的市场空间与确定性机会，均高于2024年6月的光模块赛道。我将调整内容呈现方式，分模块梳理两个时点的赛道情况再做对比，目前已梳理出2024年6月光模块赛道的核心特征：增长依赖800G采购需求，竞争加剧、市场分歧大，对应市场空间不足百亿，增长确定性有限。

我梳理了2026年氮化铝/陶瓷基板、陶瓷散热赛道的核心优势，其机会特征相比2024年6月的光模块赛道更突出：需求端刚性更强、增速更快，供需缺口持续拉大，增量市场空间广阔；国产替代红利显著，当前赛道格局尚未固化，国内厂商正处于技术突破、产能落地的关键替代窗口期。

该赛道价值量提升弹性更高，高端1.6T光模块用氮化铝基板单用量、价值量均有大幅提升，盈利弹性远高于进入价格战区间的同期光模块产品。综合对比该赛道机会显著优于2024年6月的光模块赛道，所有引用资料均不重复，最终内容仅基于公开行业数据整理，不构成任何投资建议。

咱们可以结合公开的行业数据，从赛道所处的发展阶段、需求弹性、格局红利等维度做直观对比：

1、2024年6月时点的光模块赛道机会特征

2024年上半年光模块行业正处于800G产品渗透的早期阶段，1.6T产品还未进入量产周期，增长逻辑主要依赖海外云厂商AI算力建设带来的800G采购需求，当时赛道已经涌入大量参与者，竞争逐步加剧，市场对后续量价走势的分歧也比较大，测算下来通信器件用电子陶瓷外壳2024年前后的整体市场空间尚不足百亿级别【7】，增长的确定性和想象空间都相对有限。

2、当前（参考资料基准时点2026年）氮化铝/陶瓷基板、陶瓷散热赛道的机会特征

这个赛道的综合机会明显比2024年6月的光模块赛道更突出：
① 需求刚性更强、增速更快：随着1.6T/3.2T高速光模块迭代，氮化铝基板已经从之前的可选配件升级为刚需，当前缺货率达32%，价格同比上涨50%-100%，供需缺口持续拉大 【6】。仅光模块领域的陶瓷元器件2026年市场规模就达到135亿元，2027年将在量价齐升驱动下突破200-220亿元，年复合增速超60% 【2】。除此之外它的需求还同步覆盖AI服务器板卡（当前陶瓷基板对传统PCB的替代比例已经接近30%，后续还将随GPU功耗提升持续扩容）、CPO先进封装、车规级SiC功率器件封装多个高景气赛道，整体全球陶瓷基板市场2024-2035年的年复合增速也达到13.4%，其中光模块相关细分赛道年增速高达40% 【1】。
② 国产替代的红利空间更大：2024年6月的光模块赛道国内厂商已经基本完成卡位，头部格局非常稳固，新参与者很难突围。而当前高端氮化铝基板市场原本由京瓷等海外厂商垄断，近年海外龙头主动减产、断供风险抬升，国内厂商正处于技术突破、产能落地的关键替代窗口期，之前被海外把持的高纯粉体、致密烧结等核心壁垒正在被逐步攻克，国产替代带来的增量红利非常可观 【3】。
③ 价值量提升的弹性更高：高端1.6T光模块里氮化铝基板的单用量较800G时代翻倍，价值量直接跳升3-5倍 【6】，叠加下游多场景的需求渗透，单产品的盈利弹性远高于2024年6月已经逐步进入价格战区间的光模块产品。

最终对比结论

综合来看，当前时点的氮化铝、陶瓷基板/散热相关赛道的市场空间、确定性机会都要显著大于2024年6月的光模块赛道。
注：以上仅为行业公开信息整理，不构成任何投资建议