光引擎的拆解图

目前公开的参考资料中没有直接提供光引擎的完整拆解图，但可以结合已有的技术资料，为你梳理光引擎的分层/组成拆解结构，帮你清晰理解它的内部构成：

1. 核心功能模块拆解
   光引擎主要由三大核心部分组成：光子集成电路（PIC）、电子集成电路（EIC）、光耦合与连接组件 【2】 。
   • PIC部分：基于硅光子或III-V族化合物材料制备，集成了调制器（马赫-曾德尔调制器/微环调制器等）、探测器、波导等光学元件，负责完成光信号的调制、探测、解调和滤波等操作 【1】 【4】 。
   • EIC部分：采用先进制程工艺制造，集成了驱动电路、跨阻放大器、控制逻辑等电学元件，负责提供光调制器的驱动控制、接收端信号的放大均衡以及功耗管理等功能 【1】 【4】 。
   • 光耦合与连接组件：以FAU（光纤阵列单元）为核心，支持边缘/表面耦合、1D/2D多类配置，实现光引擎内外的光信号进出传输 【6】 。
2. 台积电COUPE 3D堆叠架构下的分层拆解（从顶到底）
   这是当前主流的先进3D光引擎的典型堆叠结构：
   最上层：硅（Si）层
   中间层：电子集成电路（EIC，多采用7nm及以上先进逻辑工艺）
   最下层：光子集成电路（PIC，多采用65nm SOI硅光工艺）
   基底：二氧化硅（SiO₂）
   EIC与PIC之间通过SoIC-X 3D堆叠的铜-铜混合键合工艺互连，信号路径从传统的毫米级缩短到微米级 【3】 。