AI基建，光板铜电：GTC前瞻：Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解

核心观点

• SerDes速率持续提升推动算力互联介质升级，从电信号传输向光互联演进。
• Rubin Ultra机柜采用正交背板+NPO双层网络结构，推动M9材料与NPO光引擎需求增长。
• 英伟达CPO交换机产品矩阵蓄势待发，推动光引擎、激光源、光纤连接单元等核心零部件需求爆发式增长。

关键数据

• Rubin Ultra机柜总带宽达1.5 PB/s，采用4-Canister双层架构，GPU与光引擎配比1:4.5。
• Quantum X3450 CPO交换机总交换带宽115.2T，Spectrum X平台带宽覆盖102.4T-409.6T。
• X800-Q3450 CPO交换机需72个1.6T光引擎，18个ELS模块作为激光源，1440根光纤。

研究结论

• PCB材料向M9等级升级、光电共封装（CPO）及"光入柜内"是2026-2027年算力基础设施的确定性技术趋势。
• 建议关注PCB M9材料产业链和CPO及光入柜内所对应的光芯片、光器件、光引擎等光互联产业链投资机遇。
• 建议关注M9 PCB产业链：菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等。
• 建议关注CPO产业链：致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等。