中国基于先进封装的政策

我整理了2023年之后国内出台的、和先进封装直接或高度关联的国家级政策，覆盖了技术研发引导、税收优惠、产业鼓励等多个维度，具体如下：

1. 2023年3月 国家发改委《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》
   明确将先进封装测试企业纳入集成电路税收优惠清单的覆盖范畴，符合条件的企业可按规定享受对应税收减免支持 【9】 。
2. 2023年6月 工信部等七部门《制造业可靠性提升实施意见》
   重点提出要提升芯片先进封装材料等电子材料的性能，同时完善先进封装相关的失效分析、可靠性试验等评价技术与标准体系，从基础材料和工艺可靠性层面为先进封装产业发展托底 【1】 。
3. 2023年8月 工信部、财政部《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》
   要求优化集成电路产业布局、提升高端供给水平，重点增强先进封装相关的材料、设备及零配件配套能力，为先进封装产业链的自主化配套提供了明确引导 【1】 。
4. 2023年12月 国家发改委《产业结构调整指导目录（2024年本）》
   直接把“电子气体、新型显示和先进封装材料等电子化学品及关键原料的开发与生产”列为鼓励类产业，同时将封装载板这类先进封装核心配套元器件纳入新型电子元器件制造的鼓励范畴，从产业准入层面为先进封装相关项目提供政策支持 【1】 【11】 。
5. 2024年1月 工信部等七部门《关于推动未来产业创新发展的实施意见》
   提出深入实施产业基础再造工程，补齐基础材料、基础工艺等短板，为先进封装这类依赖底层材料和工艺突破的技术方向，夯实产业发展的底层支撑 【1】 。
6. 2024年3月 国家发改委等部门《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》
   明确线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，可依规享受专项税收优惠，进一步延续并细化了先进封装领域的减税降费支持政策 【1】 。