平安证券AI系列报告之（八）：先进封装深度报告（上），算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上

你提到的这份先进封装深度报告相关核心内容，结合已有的公开行业资料梳理如下：

1. 行业核心背景：随着AI与大模型训练的算力需求呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的传统摩尔定律已经很难独立支撑性能持续提升，芯片行业普遍面临“功耗墙”“存储墙/内存墙”“面积墙/成本墙”的三重挑战，先进封装凭借异质集成不同工艺节点、不同功能芯片的独特能力，能够显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端，成为后摩尔时代延续算力增长曲线的关键路径，台积电、英特尔、三星等产业巨头都已经将先进封装提升到和先进制程并重的战略高度 【1】 。
2. 主流技术方向：2.5D/3D封装方案成为当前AI高性能芯片的核心支撑，其中台积电主推的CoWoS技术已经成为全球高性能AI芯片的关键工艺，其产能在2022-2026年预计保持约50%的复合年增长率；同时和先进封装适配的HBM高带宽内存也成为AI服务器标配，美光已经在推进HBM4的样品交付与后续量产计划 【1】 。
3. 市场增长预期：据Yole预测，全球先进封装市场规模将于2030年突破790亿美元，其中2.5D/3D封装技术在2023-2029年将以37%的复合年增长率领跑整个赛道，是半导体产业当前核心的增长引擎 【12】 。
4. 国产产业机遇：当前海外头部大厂的先进封装产能资源向头部客户集中，叠加国内算力产业链自主可控的诉求、先进制程发展的客观环境，本土先进封装供应链正迎来宝贵的验证与导入窗口，处在技术突破和市场份额提升的战略共振阶段 【1】 。