AI支出、存储周期、ABF载板与MLCC

我整理了这几个核心赛道的关联逻辑和最新行业情况，你可以参考下：

1. 四者的核心联动逻辑

当前AI算力爆发是整条产业链的核心驱动源，AI资本开支的持续走高，不仅直接拉动存储、ABF载板、MLCC的需求，还通过结构性产能挤占、有效供给受限的传导，把这几个赛道先后推入供需紧张的上行周期，且几者的景气度高度绑定AI服务器的规格升级节奏。

2. 各赛道的具体行业现状

（1）AI支出相关趋势

目前头部AI厂商的算力布局仍在持续推进，村田社长在2026年5月的投资者交流会上明确提到，AI数据中心资本开支高峰已经从此前预期的2028年延后至2030年，意味着上游电子元器件的需求高景气周期会比之前预判的更长 【12】 。不过当前市场也开始关注，若最大的AI支出方出现闲置算力可供出售的情况，可能会给后续资本开支节奏带来一定变数 【10】 。

（2）存储周期的当前阶段

存储行业虽然仍属于周期性行业，但在AI驱动下正处于结构性牛市中，目前正接近本轮周期的变化率峰值，体现在年度价格上涨率、库存水平、盈利预测广度三个维度，后续可能进入横盘休整的阶段 【10】 。其中普通内存价格预计在2026年第四季度见顶，当前板块定价偏理性暂无估值重估空间，但HBM与NAND赛道的供需紧张状态，若后续AI资本支出持续增长、国内存储厂商YMTC产能扩张保持谨慎，紧平衡格局有望延续到2028年 【15】 。

（3）ABF载板的景气走向

AI芯片尺寸、层数的指数级增长直接拉动ABF载板需求，2024-2028年AI相关IC载板需求增长近8倍，供需缺口逐年扩大 【7】 。行业当前的共识是ABF基板的AI上行周期才刚刚开始，2027年前行业整体产能增长有限，供需紧张的状态至少在未来18-24个月都将维持，2027年后还会进一步进入供不应求阶段 【4】 【9】 【15】 。而且AI客户对ABF载板的涨价容忍度很高，因为这类板级材料虽然在整机成本里占比不高，却直接决定算力交付节奏，客户更怕断供而非小幅提价 【4】 。

（4）MLCC的超级周期特征

本轮MLCC的行情逻辑和此前存储行业HBM挤占传统DRAM产能的逻辑高度相似：头部厂商主动把产线转向AI级高容MLCC，腾出来的产能在消费、汽车、工业端形成挤出，供需紧张从高端品类逐步传导到全系列 【6】 。AI服务器单机MLCC用量是传统服务器的10-15倍，GB300满配机柜用量就高达32万颗，2027年AI服务器MLCC市场规模将接近10亿美元，需求从2025到2030年累计增长超4倍 【3】 【13】 【15】 。
不同于2017-2018年由消费电子周期驱动的行情，本轮MLCC的供需紧张是结构性的：AI级高容MLCC和普通消费级产品产能几乎无法直接转换，高端产品层数超1000层，生产耗时长、良率低，消耗的有效产能是普通产品的数倍，行业整体年产能增速仅10%出头，远跟不上需求增速，目前渠道端部分高容规格现货涨幅已经达到5-10倍 【3】 【13】 。

3. 几者的投资逻辑差异

当前市场对几个赛道的预期已经出现分化：存储板块2026年预期PE中位数仅8.7倍，而MLCC板块该数值已经达到43.3倍，后续MLCC的行情动力需要从估值修复切换到实际盈利兑现才能持续 【12】 。ABF载板的相关厂商则呈现出明显的基数差异，头部厂商和二线厂商的业绩弹性差距较大，比如LGI的ABF业务2025年营收仅500亿，后续增长空间会比已经起量的头部厂商更可观 【9】 。
【10】 【12】 【15】 【7】 【4】 【9】 【6】 【3】 【13】