赛微电子 TGV

赛微电子在玻璃通孔（TGV）技术领域布局较早且技术领先，具体信息如下：

1. 技术研发与掌握情况

赛微电子是MEMS-Foundry业界最早成功开发适于规模化量产的成套TGV制造工艺技术的公司，境内外工厂均掌握该技术[1]。其TGV技术研发可追溯至2014年，当时旗下瑞典Silex因智能设备轻薄化需求，顺势研发出TGV技术，用于生产高压和高频应用的低电阻器件[2][8]。

2. 技术应用与优势

TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔并填充导电材料，实现多层芯片互联，能在三维方向提升堆叠度、减小外形尺寸，从而提升芯片速度和低功耗性能[1][8]。该技术已应用于先进封装（如2.5D/3D晶圆级封装、chiplet垂直封装、CPO光电共封装等）、CMOS-MEMS集成、晶圆级芯片互连等场景，终端覆盖AI服务器、CPO光模块、5G/6G基站、MEMS传感器等高性能领域[1][9]。

3. 商业化与市场地位

TGV技术已对赛微电子收入形成长期贡献，且应用前景良好[1][2]。作为全球MEMS纯代工厂商龙头（2019-2023年排名首位），其TGV等工艺模块在行业内保持领先，技术成熟度经过多年量产检验[6][7]。

4. 技术特点

TGV技术能利用玻璃优良的物理特性（如高频电学特性、机械稳定性强），减小器件电路损耗，且工艺流程相对简单、成本较低，适合大尺寸超薄玻璃衬底应用[3][4][8]。