CES 2015：万物的“智能化”

电信，媒体和技术亚洲科技CES 2015一切的“智能化”2015年1月7日史蒂芬·C·佩拉约（CFA）技术研究区域主管香港上海汇丰银行有限公司+8522822 4391汇丰亚洲技术团队*在以下网址查看汇丰银行全球研究部：http：//www.research.hsbc.com*由汇丰证券（美国）公司的非美国分支机构雇用，未根据FINRA规定进行注册/认证报告发行人：香港上海汇丰银行有限公司免责声明必须将本报告与披露附录中的披露和分析师证明以及构成本报告一部分的免责声明一起阅读 消费电子展（CES）重点介绍了一系列技术产品的“智能化” 最引人注目的是更智能的房屋，可穿戴设备和汽车。仅对电视/智能手机/平板电脑/ PC进行了逐步改进 在2015年，智能手机的增长速度放缓，但CES的普及支持了我们的分辨率，相机采用率，外壳，内存和物联网主题用大量智能产品重新点燃CES：近年来，由于饱和和有限的产品差异性，智能手机，平板电脑，PC和电视的增长放缓，在拉斯维加斯年度贸易展上的嗡嗡声逐渐减弱。但是，随着智能设备的广泛普及，今年的兴奋似乎重新点燃了人们的视线。尤其值得注意的是，针对可穿戴设备，智能家居和智能汽车推出了许多新产品，而针对电视，智能手机，平板电脑和PC展示了持续的改进。寻找获奖者变得越来越困难，但是CES支持我们12月19日的报告《亚洲技术主题》中的许多主题，这些主题将于2015年收看。在未来几年中，似乎有限的“杀手级产品”可能与智能手机市场一样具有影响力。这在CES上非常明显，有数百种未区分的可穿戴设备，甚至可能还有更多用于联网家庭的智能产品。因此，我们继续认为，投资者将需要瞄准非常利基的下游产品领域，或更优选地，将上游产品嵌入到大量新产品中。我们将台积电和台达视为大盘，也可以看作即将到来的物联网革命的“共同点”。我们青睐的关键主题或产品领域是：（1）每个受益于LCD驱动程序链的供应商（例如Novatek，Chipbond和Orise）在CES上展示的众多4k2k电视中，提高屏幕分辨率； （2）持续的相机普及和功能改进（Largan和Sunny Optical最有可能受益）； （3）增加内存内容（Hynix和三星应从中受益）； （4）并增加了金属外壳的采用（例如麦田守望者》）。 2015年1月7日2CES的主要收获可穿戴设备–大量未分化的产品。留在上游以避免数百个品牌之间的激烈竞争尽管去年在CES上推出了众多智能手表和健身手环，但展会的地板却塞满了一个大块头，展位展示了数百种可穿戴产品进入市场。其中包括智能手表，健身带，戒指，手链，眼镜，衣物和头戴式耳机。我们对额外的通知屏幕和“量化的自我”运动的潜力感到兴奋，但我们发现这些设备中的绝大多数差异很小。因此，我们预计许多终端品牌供应商将面临激烈的竞争，平均售价快速下降以及利润压力。总的来说，我们继续将重点更多地放在上游组件上，这些组件是大多数这些设备的“共同标准”，而不是试图选择一种可以主导的产品或细分市场。硅可能在可穿戴设备中具有最普遍的用途，其中传感器（陀螺仪，加速计，心跳，指南针，照相机等）和传感器控制器“集线器”，连接性（WiFi，蓝牙，NFC以及可能的3G / 4G）中的关键半导体构造块具有最高的可穿戴性逻辑（从基本的微控制器到较早的基于ARM的处理器）。鉴于没有真正的纯可穿戴设备库存，只有半导体库存可以投资，我们继续认为，台积电和日月光这样的公司可能会主导制造和组装。智能家居–全面智能化很难量化，但瞻博网络研究公司（Juniper Research）认为，到2018年，智能家居行业的规模将超过700亿美元。这一数字得到了在CES上展出的众多产品的支持，包括智能家电，锁，照明，恒温器，摄像头，智能集线器等。家庭自动化，甚至水壶！尽管软件和Web服务控制，行业标准和安全性仍然是关键问题，但三星电子等主要竞争对手都希望采用更加开放的体系结构，而Google宣布了15个新合作伙伴，这些合作伙伴现在可以使用其Nest产品。三星和LG电子在此次活动中还展示了其完整的物联网解决方案，这将有助于连接其家用电器产品，可穿戴设备，电视，汽车，智能手机和平板电脑。特别是，汇丰银行的Ricky Seo认为，三星正试图在内部增强其IoT解决方案在半导体，模块，套件和软件部门的垂直整合。智能车–旅途中充满激情汽车的电气化正在迅速发展，其应用范围涉及信息娱乐，连接/远程信息处理，照明，引擎管理以及最重要的安全性。大众汽车等下游汽车品牌展示了多个集成触摸屏，而上游芯片制造商nVidia表示，其下一代Tegra X1处理器非常适合在处理从娱乐到雷达，车道检测和停车辅助的所有车辆中使用。派诺特还宣布了其新的RNB6内置式汽车娱乐系统，该系统将于2015年下半年上市。该系统配备7英寸720p触摸屏，内置对Apple CarPlay和Android Auto的支持，并支持各种语音识别软件从iOS和Android。该系统还具有蓝牙4.0和可配置的5GHz Wi-Fi，以及用于GPS，HDMI，麦克风输入，以太网，板载诊断和USB设备的后端口。尽管我们认为汽车中半导体含量的增加令人鼓舞，但我们注意到汽车市场每年仅约8000万辆，约占全球智能手机市场的6-7％。各种第三方研究人员认为，汽车行业的复合年增长率仅为3-4％，但由于 2015年1月7日3为了提高硅的渗透率，汽车电子市场（超过1250亿美元的市场）将以两倍的速度增长。鉴于集成这些系统的交货时间很长，我们预计在2015年及以后会听到越来越多的消息，这些消息来自与汽车制造商和现有汽车电子供应商合作的零部件公司，这些公司正逐渐外包给以IT消费者为中心的企业。电视–更大尺寸，更高分辨率，弯曲，更好的色彩液晶电视市场的增长有些贫乏，但是，汇丰（HSBC）显示器分析师蔡志强（Jerry Tsai）仍然对规模迁移保持乐观。基于迄今为止在CES上宣布的产品和技术，具有更高分辨率的大型电视正在开发中。此外，许多LCD电视制造商正在展示具有弯曲外形的4k2k产品，这种组合自2H14以来一直在市场上出现（三星将其营销工作集中在这种外形上）。索尼，三星，LG，松下和夏普都展示了4k2k产品。厚度也得到了强调，这是一种可能的差异化方法（与传统LED TV的OLED类型的厚度接近）。 LG特别展示了厚度分别为7.5mm和8.2mm的55英寸和65英寸电视（仅比7毫米iPhone 6稍厚）。三星和LG都强调了量子点技术的使用增加。具体来说，三星的新型量子点电视具有更高的亮度和色彩，如规格所示，它的亮度比传统的液晶电视高2.5倍，色域更好，达到64倍。我们期望在2015年出现其他许多色域增强技术，以进一步提高LCD电视的性能。在操作系统方面，三星还宣布，其2015年推出的所有新智能电视产品都将采用Tizen操作系统，以增加其软件平台的使用率。智能手机–主要是逐步改进，但相机规格/像素迁移仍在继续根据智能手机制造商发布的各种CES公告，汇丰银行手机分析师Yolanda Wang继续看到智能手机相机和半导体应用处理器中的规格迁移。例如，HTC推出了配备13MP前置摄像头的Desire 826型号，以实现“自拍”功能。华硕发布了Zenfone 2（5.5英寸），起价为199美元，与当前的Zenfone系列相似（但规格得到了很大改进，包括LTE和后壳拉丝金属表面处理）。 Zenfone Zoom具有有趣的3倍光学变焦功能，该功能过去因其体积大而无法在智能手机设计中得到很好的体现。华硕声称，Zenfone Zoom是厚度最薄的变焦手机，厚度为11.95mm（仍比市场上的旗舰机型iPhone 6厚7-8mm），起价为399美元。 Zenfone 2将于2015年第二季度上市，稍晚于汇丰银行的詹妮·莱（Jenny Lai）对2015年第一季度后期的最初预期。而且我们仍未获得管理层确认Zenfone Zoom的可用性。展望未来，我们认为智能手机OEM厂商将在2015年继续通过光学防抖（OIS）功能和更高分辨率在后置和前置摄像头中增强其相机规格。我们还预计具有OIS功能的20MP（百万像素）可能会成为主流后置摄像头。厂商今年针对旗舰智能手机型号使用的前置摄像头规格（2014年为13MP）和前置摄像头可能会迁移到5MP及更高版本（2014年为1.3 / 2MP）。在我们的研究范围中，我们认为Largan和Sunny Optical将是这种像素迁移趋势的主要受益者。 2015年1月7日4对于应用处理器，行业领导者高通公司展示了其下一代Snapdragon 810芯片（基于TSMC的20nm工艺节点），具有64位和八核结构。我们认为，这将有助于增加具有类似规格的联发科MT6795芯片的采用。英伟达宣布推出其Tegra X1（也基于台积电的20nm工艺节点），这是一种高性能芯片，该公司称其具有1 teraflop浮点性能（几乎与台式机类GPU和当前的游戏机相当）。 X1还具有一个新的八核CPU群集。尽管Nvidia表示该应用处理器可用于移动应用，但该公司通过新发布的NVIDIA DRIVE车载计算机专注于在汽车上的使用。 X1可以在屏幕上在汽车外无缝显示360度视图，还可以在为信息娱乐语句供电时自动停车。在外壳方面，虽然塑料外壳从BOM成本的角度来看具有较低的价格，但我们认为，消费者希望以紧凑的外形寻求时尚，时尚的外观，这将有利于使用轻金属外壳。具体来说，联想在CES上宣布了最轻的基于镁合金外壳的13.3'NB“ LaVie”，而华硕也已经敲定了T300 Chi的规格，与可拆卸键盘捆绑在一起时，它有望比MacBook Air更轻。对于智能手机，Apple，HTC，Sony甚至Samsung都采用金属外壳，以实现更薄/更轻的外形以及更好的散热。机械设计的强度和更好的移动性可能会推动金属外壳的采用。随着金属外壳的普及，我们相信2015年市场可能会翻番。PC –英特尔继续进行滴答作响英特尔宣布了Broadwell系列（其第五代Core处理器）。这些新芯片是该公司在其新的14nm工艺节点中制造的22nm Haswell架构的版本。英特尔将同时提供双核和四核芯片产品– 10颗15瓦的处理器（包括Intel i5和i7芯片）和Intel HD显卡，以及四款28瓦的Intel Iris Graphics的产品，跨越i3，i5和i7系列。该公司表示，双核芯片具有19亿个晶体管，比上一代增加了35％，占地面积为133 mm2（比其前代产品小约50mm 2）。 15W芯片的数据速率高达3.1 GHz，而28W i7内核的数据速率高达3.4 GHz。宣布了Broadwell家族及其新的14纳米平板电脑处理器（Cherry Trail），该处理器与Intel调制解调器配对后，将支持Intel的RealSense技术和6类LTE-Advanced。英特尔预计在1H15推出Cherry Trail产品。英特尔相信，尽管新的Core系列仅在生产率上有一定程度的提高，但他们希望电池寿命的增加将鼓励用户购买使用这些芯片的新设备。还有一条长尾的杂项尽管我们尚未看到大量采用的技术，但虚拟现实（VR）和增强现实（AR）头戴式耳机原型已经投放市场了一段时间。三星最近推出了其装备VR，而Oculus Rift和Sony Project Morpheus计划于今年晚些时候上市。英特尔已经表示有意通过购买智能眼镜制造商Vuzix 30％的股份进入这一市场。三星还推出了Milk VR服务，该服务将使更多内容可以传递到Gear VR护目镜。在今年的CES上展出的无人机激增。据CEA称，此次活动将展出100多种无人机产品。 CEA还预测，无人机在2015年的全球收入将达到1.3亿美元，到2018年最终将成为10亿美元的产业。 2015年1月7日5提及的公司ASE（2311 TT，TWD37.80，OW）麦田守望者》（2474 TT，TWD249.50，OW）Chipbond（6147 TT，TWD58.50，OW）台达电子（2308