AI芯片调研纪要：4Q26定制ASIC项目提前量产及27年业务前景

核心要点

• 数据中心AI ASIC业务：2026年项目进展快于预期，字节跳动项目提前出货；2027年收入展望积极，储备项目不断增加，与腾讯洽谈顺利，预计年内确定新ASIC项目。
• 智能手机业务：短期内受存储涨价拖累，预计2026-2027年维持平稳，2027年出货量波动5%以内，厂商通过提升ASP应对下滑，低端市场展锐将取代MTK成为份额最大厂商。
• 汽车芯片业务：受益于前期大量设计研发项目进入释放期，2026-2029年将持续高速增长，中国市场快速增长，海外市场渗透率低但潜力大；自动驾驶领域将快速替代英伟达，2026年出货量超百万颗。
• IoT与AI终端业务：网络侧产品是最大组成部分，运动相机、AI边缘计算盒增长潜力大，AI眼镜市场稳定增长，未来将成为重要信息感知窗口。

专家问答总结

• Q01-03（数据中心业务）：字节跳动项目提前出货，增强信心；AWS合作稳定，腾讯洽谈顺利；未来项目储备增加，与字节跳动合作深化，积极拓展新领域和客户。
• Q04-07（智能手机业务）：短期内受存储价格影响，预计2026-2027年平稳，厂商通过提升ASP应对；低端市场展锐将取代MTK，公司中高端市场表现稳健。
• Q08-09（汽车业务增长）：汽车业务高速增长源于前期设计研发项目释放，预计2026-2029年持续增长，中国市场快速增长，海外市场潜力大。
• Q10-12（自动驾驶领域竞争）：公司与英伟达竞争态势积极，预计未来两年将快速替代英伟达；奔驰、宝马等品牌采用公司方案，海外市场公司具备优势。
• Q13-14（汽车芯片价格与风险）：座舱芯片售价400-500美元，高端产品近2000美元；未来增长存在不确定性，主要风险来自宏观经济和汽车行业下行。
• Q15-17（IoT业务）：IoT业务主要构成是网络侧产品，运动相机、AI边缘计算盒增长潜力大，AI眼镜市场稳定增长，未来将成为重要信息感知窗口。
• Q18-21（公司与ARM诉讼）：诉讼本质是交易分歧，公司胜诉但赔偿象征性；核心争议是定价，预计2027年解决，对公司财务影响可控。
• Q22（数据中心互联）：除DSP外，公司正在研发交换机产品，预计2027年底或2028年初推出，技术壁垒不高，关键在于时间和资源投入。