风口研报 2026.06.2019:47星期三 调研要点: ①这家公司芯片定制业务形成存量项目交付、新单持续落地的滚动格局,新签订单单个项目NRE规模达到亿级水平; ②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 翻捷科技董事长等公司高管于5月11-18日期间接待多家机构调研,公司从2018年起已经开展大型云端芯片的定制业务,截至所承接的定制项自逐步进入交付验收阶段而形成的确收。 公司当前定制业务在手订单储备充足,存量项自正按研发、流片、交付、验收节奏稳步推进,已经验收交付的项目若后续顺利量产,将持续为公司带来营收贵献;新订单保持持续签约节奏,且普遍来用先进工艺制程,单个项自NRE规模达到亿级甚至数亿级水平。当前定制业务已形成存量项目逐步交付、新增订单持续落地的良性滚动发展格局。 此外,公司第一代4G8核智能SoC目前市场推广进度符合预期。在智能车机方面,该芯片已经通过合作方案商天际通用于20+品牌商的产品中;在智能手机及其他智能终端方面,基于该芯片平台的各类终端产品已实现全球发售 东海证券分析师认为,公司的芯片定制业务涵盖从架构定义、IP选型、前端设计到工艺实现、流片交付的全流程设计服务并撑。后续,在手订单将逐步进入交付与收入确认周期,该业务板块有望成为公司长期稳定的业绩增长点。 风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信以上市公司公告和分析师公开报告为准。