扬杰科技机构调研纪要

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内领先的半导体分立器件芯片设计制造公司，提供一揽子产品解决方案，产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT & 功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373。

一、公司概况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。主营产品分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光储充、工业、消费类电子等领域，为客户提供一站式解决方案。

二、问答环节 Q:请介绍公司2026年前三季度的经营情况。 A:今年以来，功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、储能等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，行业整体景气度持续上行，呈现量价齐升的发展态势。公司前三季度实现营业收入71.83亿元，同比增长34.31%；归母净利润12.33亿元，同比增长26.67%；扣非归母净利润12.40亿元，同比增长37.93%。第三季度单季实现营业收入26.68亿元，同比增长40.93%；扣非归母净利润5.16亿元，同比增长51.67%，单季营收和利润均再创历史新高；综合毛利率、净利率双提升，经营性现金流改善显著。

Q:请介绍公司目前产品线和下游的情况。 A:产品结构三大板块同步扩张。SiC产品线在手订单饱满，产能利用率处于高位，今年以来营收增速逐季递增，第三季度同比增幅近200%，前三季度同比增长超100%。下游应用领域汽车、AI数据中心、工业、消费等均实现较好增长。汽车业务前三季度收入同比增长超100%；AI数据中心业务前三季度收入同比增长超100%；工业业务和消费业务板块实现稳健增长。

Q:请介绍公司研发投入情况和后续的展望。 A:2026年前三季度，公司研发投入同比增长超30%，为后续产品迭代和长期竞争力提升夯实基础。未来将持续深化研发体系建设，围绕客户需求及市场趋势进行产品研发和量产导入，深化“开发一代、储备一代、研究一代”的产品开发管理体系。坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，持续引进资深技术人才，深化与知名院校及科研院所的产学研合作，完善AI数据中心、新能源汽车、光储充、工业、消费类电子等应用平台构建。

Q:请问公司认为目前市场的景气度如何？ A:市场呈现结构性景气格局，AI数据中心、汽车、储能等需求旺盛，工业需求平稳，拉动行业景气上行，景气度持续性长于传统消费驱动的周期。海内外厂商持续扩产，新增供给难以在短期内快速释放，难以匹配快速抬升的增量需求。公司认为目前仍处于上行周期。

Q:公司对2027年经营情况有何展望？主要驱动因素是什么？公司的产能扩张情况？ A:公司对2027年经营情况持积极展望，主要驱动因素是长期深耕积累的技术实力与客户资源，持续深化客户粘性，凭借自身努力与差异化竞争优势，有效承接增量订单。公司持续优化产品结构，完善高附加值产品矩阵；产能建设端，多条产线依照既定规划有序推进扩产，当前产能规模已实现稳步提升。待各条产线陆续爬坡、全面达产后，产能供给将有力支撑下游新增订单落地。行业景气度延续叠加公司产能、订单结构持续优化，预计持续夯实增长底盘，稳步迈向更高经营规模。

Q:请介绍欧盟事件方面的进展。 A:公司正积极协调内外部专业资源，加快推进行政移除程序及法律诉讼工作，力争通过合法合规途径推动公司从制裁名单中移除，切实维护上市公司及广大投资者的合法权益。

Q:请问公司在股权投资方面的整体策略?重点在哪些领域寻求投资或并购机会?对潜在标的的筛选标准有哪些核心考量? A:公司当前账面资金储备充足，正持续关注符合公司发展战略的并购标的。投资并购计划紧密围绕功率半导体主业展开，以主业升级、产业链完善为核心导向，内生增长与外延发展并举，通过并购优化产能结构、丰富产业布局。重点关注贴合下游客户真实需求、与公司现有业务形成协同互补的标的，补齐公司产品矩阵短板，强化产业链协同效应，丰富公司的半导体产业质态。