扬杰科技机构调研纪要

调研日期: 2026-02-01 扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内领先的半导体分立器件芯片设计制造公司,提供一揽子产品解决方案,其产品线包括分立器件芯片、MOSFET、IGBT & 功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。公司于2014年1月23日在深交所上市,证券代码300373。在您的关怀支持下,我们一定能够实现让世界信赖中国功率半导体的愿景。 一、公司介绍及近期经营情况概述 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件 设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5 吋、6 吋、8吋硅基及 6 吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G 通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司 2025 年度经营情况良好,前三季度营业收入同比提升 20.89%,各下游领域如汽车、消费电子等呈良好发展态势,第四季度延续前三季度发展情况,经营态势稳中向好,毛利率保持相对稳健水平。 二、问答环节 Q:请介绍 2026 年一季度情况。 A:基于 AI、人工智能、低空经济等新兴赛道快速发展,需求上升,订单增加,且公司经过多年业务积累,优质客户占比不断提高,为订单稳步增长提供了坚实基础。2026 年一季度的各方面需求及下游景气度仍在延续 2025 年趋势,目前行业需求、出货量整体表现良好,在手订单饱满。 Q:请问公司车规产品在市场替代中后续是否会有所突破? A:汽车电子是公司长期重点布局的赛道,基于公司自 2017 年起建立汽车电子专线,并持续根据多家客户的审核意见与要求不断优化改进,目前车规业务已具备成熟的发展基础,通过全球范围内多家 TOP Tier1 厂商与终端客户认证。车规产品一旦完成产品导入,通常会具备较强的合作稳定性与客户粘性。因此,从中长期来看,公司车规产品在后续国产化替代进程中有望实现较大突破。此外,MCC 品牌和渠道优势也将进一步助力公司车规业务的全球化布局与持续发展。 Q:请介绍储能业务后续发展。 A:储能行业整体景气度较高,发展前景向好。公司已成立专项小组,对储能领域进行重点投入与布局。随着相关投入的持续推进,未来储能业务有望实现较快增长。 Q: 公司是否会向客户提供定制化服务? A:依托自身技术积累与工艺平台,公司会根据下游不同应用场景及客户的差异化需求,提供定制化服务及解决方案,涵盖产品设计、工艺优化、性能匹配等内容,通过与客户协同适配,更好地满足实际使用需求,提升合作黏性。 Q:请介绍下公司后续的收并购计划和筛选收并购标的时关注的要素。 A:公司正持续积极筛选、关注符合公司发展战略的并购标的。收并购计划整体围绕功率半导体主业展开,始终以主业升级、产业链完善为核心导向。2026 年,公司将继续完善和拓宽外延式增长路径,积极与半导体产业内具有技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作,不断丰富公司的半导体产业质态,实现公司整体规模和综合实力的快速提升。 Q:从行业来看,公司如何持续进行成本优化? A:公司依托 IDM 一体化运营模式,通过设计、制造、封测全链条协同,从产品源头优化工艺、提升良率与产能利用率,构建成本优势。同时持续优化运营流程、严控各项费用、提升资源使用效率,全面推行精益生产,围绕生产全流程消除浪费,通过技术创新、流程改善与长效管控机制,实现成本优化的持续落地。