满坤科技3011322026年第三季度业绩交流会

2026年第三季度，满坤科技实现营业收入7.24亿元，同比增长56.48%；归母净利润1.29亿元，同比超230%，环比Q2增长397.01%。毛利率27%，净利率17.75%。业绩增长主要得益于产品结构优化，聚焦中高多层HDI板，双面板占比降至30%以下；上游材料涨价顺利传导；募投项目吉安三厂产能爬坡释放规模效应。AI相关业务占比预计2026年达20%

满坤科技AI相关业务占比预计2026年达20%。公司研发投入持续增加，2026年前三季度研发投入6600余万，同比增长43.75%，聚焦AI相关高阶PCB、HDI产品工艺研发。产品结构优化聚焦中高多层HDI板，满足AI领域需求，未来AI业务有望成为重要增长点

满坤科技产能布局规划包括泰国基地和吉安三厂。泰国基地以服务器电源PCB为主，预计2027年释放产能，核心服务头部客户及美系终端。吉安三厂募投项目已释放规模效应，助力公司业绩增长。泰国基地选址满足高要求，未来将服务AI等领域客户

当前PCB行业市场现状是上游CCL、电子布因AI需求及高端织布机产能受限持续涨价，头部厂商订单排至2029-2030年。满坤科技顺利传导涨价，2026年Q3、Q4价格传导顺利，优先与长期客户调整份额。AI领域PCB需求旺盛，行业景气度高

满坤科技面临的主要风险包括：泰国基地短期面临供应链、专业人才不足等障碍，东南亚产业链转移需时间缓解；M-SAP领域技术壁垒高，需关注公司良率提升及客户认证进展；行业产能扩张可能引发竞争，需关注公司客户结构优化及AI业务放量节奏