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满坤科技:2024年半年度报告

2024-08-15财报-
满坤科技:2024年半年度报告

2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人洪俊城、主管会计工作负责人何惠红及会计机构负责人(会计主管人员)胡小彬声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,该计划不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。 公司在本半年度报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”描述了公司经营中可能存在的宏观经济波动带来的风险、市场竞争加剧的风险、主要原材料价格波动的风险、海外投资风险、环保相关的风险及应对措施,敬请投资者注意阅读。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................9第四节公司治理.................................................................................................................................................24第五节环境和社会责任...................................................................................................................................25第六节重要事项.................................................................................................................................................30第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................................34第八节优先股相关情况...................................................................................................................................38第九节债券相关情况........................................................................................................................................39第十节财务报告.................................................................................................................................................40 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、经公司法定代表人签署的2024年半年度报告的原件。 以上文件的备置地点:公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》的规定对2023年半年度相关报表列报进行调整。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位:元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、报告期内公司所处行业情况 公司主营业务为印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售,根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所处行业为“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”。 (1)公司所处行业发展概况 电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分,是数字经济产业发展的关键支撑。PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,被誉为“电子产品之母”,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域。 根据Prismark2024年6月报告预计,PCB行业未来仍将稳步增长,2028年全球产值约904亿美元,2023-2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%,其中中国大陆2023-2028年PCB产值预计年复合增长率为4.1%。在短期内,PCB市场的驱动因素将主要来源于服务器存储设备领域、汽车电子领域以及高速网络和卫星无线通讯领域的PCB应用。 从区域上看,目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域,中国大陆仍将是领先的PCB生产基地,但是中国大陆的生产商将会更加专注于生产高附加值的产品,且生产商之间并购整合将会有更大的机遇;东南亚地区将成为一个新兴的、不断成长的PCB生产基地,未来有可能成为全球第二大PCB生产基地。 从产品结构上看,增速较快的产品主要是封装基板、HDI板、挠性线路板、4层及以上的高多层板,未来五年复合增速分别为8.8%、7.1%、4.4%、4.1%。其中HDI技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI服务器、光通信和数字模块等领域,HDI板在2024年的同比增速将达到10%以上。 (2)公司所处行业地位情况 公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验,具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系,经过多年市场开拓和客户积累,市场份额不断扩大,行业影响力不断增强。公司连续10年(2014年~2023年)荣获中国电子电路行业协会(CPCA)授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中,2023年公司在综合PCB企业中名列第49位,在内资PCB企业中名列第27位。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成, 将进一步扩大公司产能规模,提升公司自动化、智能化生产能力,公司市场份额有望持续提高,行业地位将得到进一步提升。 (3)新公布的法律法规和行业政策对公司所处行业的重大影响 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性、先导性支柱产业,PCB作为现代电子设备的重要组成部分,是电子信息产业链中必不可少的基础产品,对国民经济的发展具有十分重要的意义,因此我国政府和行业主管部门出台了一系列政策支持PCB行业的发展。《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表(2021)(试行)》《鼓励外商投资产业目录(2022年版)》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》《产业结构调整指导目录(2024年本)》等行业政策的推出,为PCB行业的健康发展提供了有力的法律保障和政策支持,对公司的经营发展产生了积极影响。 在国外政策方面,中泰两国也在持续推进务实合作,深化共建“一带一路”同“泰国4.0”和“东部经济走廊”等发展战略对接,泰国政府对外资企业提供了多项优惠政策,包括税收减免等,降低了中资企业在泰国建厂的成本。另外汽车产业已经成为泰国支柱工业,相关产业链配套不断得到完善,有利于汽车电子领域PCB产业的发展。2023年,公司董事会同意使用自有资金和自筹资金不超过7,000万美元在泰国投资新建生产基地,以便更好的服务海外客户,优化整体产能布局。2024年6月,公司完成泰国公司的设立登记相关事宜,并领取了当地行政主管部门签发的注册登记证明文件。 2、主要业务、主要产品及其用途 公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。 (1)通信电子 在通信电子领域,公司产品主要用于路由器、交换机、5G基站功率放大器、服务器等,代表客户包括普联技术(TP-LINK)、吉祥腾达(Tenda)、鸿海精密(2317.TW)、和硕(4938.TW)等知名通讯企业。 公司产品在通信电子领域的主要应用如下: (2)消费电子 在消费电子领域,公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED灯板、光电板、笔记本触控板等电子产品上,代表客户包括视源股份(002841.SZ)、格力电器(000651.SZ)、洲明科技(300232.SZ)、群创光电(3481.TW