2026年前三季度,景旺电子实现营业收入152.33亿元,同比增长37.45%;归母净利润16.16亿元,同比增长70.42%;扣非归母净利润15.07亿元,同比增长94.38%。第三季度业绩爆发,营业收入66.21亿元,同比增长66.06%,环比增长40.30%;归母净利润10.14亿元,同比增长239.67%,环比增长174.89%;扣非归母净利润10.42亿元,同比增长337.47%,环比增长227.07%。主要得益于高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速、产品结构优化、供应链保供优势及内部降本增效。汽车PCB盈利能力修复,通信与数据基础设施业务收入占比超两成,AI服务器、高速光模块等细分赛道收入增长明显。公司在AI算力领域的技术储备、产能布局和客户基础已形成有力支撑,客户订单快速增长。
AI算力需求持续扩张,数据中心互联架构升级、AI服务器平台迭代及高速光模块速率提升推动高端PCB需求保持较快增长。行业中长期成长逻辑清晰,公司在AI算力基础设施市场长期发展充满信心。AI算力领域的技术迭代和市场需求增长,为高端PCB企业提供了广阔的发展空间,特别是在高速通信与AI数据基础设施领域,高性能PCB量产出货提速将带动行业整体增长。
报告重点分析了景旺电子在高端PCB领域的竞争力,特别是在AI算力基础设施市场的战略布局。公司通过差异化特点和服务具体客户,逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”,有效降低成本,提高产品品质。公司在AI算力领域已完成战略跃升,未来将继续聚焦高端高价值赛道,保持长期主义,用经营结果回报股东。此外,报告还分析了公司在建产能、SLP产能、AI订单需求、订单能见度、原材料价格及盈利能力等方面的具体情况。
当前高端PCB市场呈现供需紧张态势,特别是高阶HDI、HLC、SLP等高端产品产能严重不足。AI算力领域需求旺盛,客户项目推进节奏快,高端产品交付紧张,但供给端受产能爬坡节奏约束,高性能PCB供应依然偏紧。公司在AI算力领域的技术储备、产能布局和客户基础已形成有力支撑,客户订单快速增长。行业中长期成长逻辑清晰,公司在AI算力基础设施市场长期发展充满信心。
原材料价格持续上行给公司带来成本压力,公司通过锁定产能、提前备货等措施保障供应,但成本压力逐级传导有助于产业链共同应对。产能爬坡过程中可能面临技术瓶颈和良率波动,短期内高端产品交付紧张,但公司在AI算力领域已完成战略跃升,未来将继续聚焦高端高价值赛道,保持长期主义,用经营结果回报股东。此外,行业竞争加剧和市场需求变化也可能对公司经营产生影响。