机械设备行业周报：关注硅光晶圆激光隐切环节、物理AI

核心观点与关键数据

板块表现：机械设备板块本周上涨3%，近30日下跌13%，YTD下跌10.5%。细分板块中，通用设备、专用设备、自动化设备分别上涨1.5%、1.3%、6.5%，工程机械上涨4.8%，轨交设备下跌0.2%。

硅光晶圆激光隐切加工：

• 激光隐形切割是连接硅光晶圆制造与封装测试的关键工序，具备切道窄、热影响区小、损伤低、良率优等特点。
• 硅光芯片市场空间预计从2025年的13亿美元提升至2031年的63亿美元，CAGR为30%。
• 晶禧半导体是国内具备硅光晶圆激光隐形切割量产能力的专业加工服务商，切割精度达微米级，量产良率99.8%。

超快激光钻孔设备：

• 基于皮秒/飞秒级超快激光，实现10-50μm级微孔成型，是高端HDI、载板、TGV玻璃基板的关键工序设备。
• 2025年全球超快激光加工设备收入约7.4亿美元，预计2032年达到10.3亿美元，CAGR为5%。
• 国产设备厂凭借交期、性价比等优势加快交付验证。

物理AI：

• 杰克股份缝纫机器人已落地波司登工厂，垂类机器人应用落地加速。

投资策略与相关标的

PCB设备：

• AIPCB扩产及新技术升级带动需求，具备高景气延续性。
• 相关标的：大族激光、芯碁微装、合锻智能、宏华数科、英诺激光、德龙激光等。

液冷及液冷设备：

• AI发展推动AIDC机柜液冷市场空间从0到10的跨越式增长。
• 相关标的：皖仪科技、爱克股份、华翔股份、同飞股份等。

光通信设备：

• MPO插芯设备：芯数提升与人工良率下降，倒逼插芯自动化设备需求。
  • 相关标的：瑞松科技。
• 硅光晶圆激光隐切：硅光渗透率提升为确定性趋势，硅光晶圆隐切环节受益。
  • 相关标的：九州一轨。

芯片电感：

• AI芯片功率提升，芯片电感具备市场扩容逻辑。
• 相关标的：横店东磁、铂科新材、龙磁科技等。

AI发电设备：

• 燃气轮机：高景气有望延续至2027年，订单确定性可看至2029年。
  • 相关标的：杰瑞股份、隆达股份等。
• SOFC等其他电源：作为AIDC发电方式的补充，重视其需求提升逻辑且已有商业化落地。
  • 相关标的：三环集团、春晖智控、振华股份等。

金刚石散热：

• 重点关注积极进行下游产品验证及设备扩产的厂商。
  • 相关标的：沃尔德、国机精工、四方达等。

工业母机：

• 重点关注人形机器人、AI算力等景气下游的市场开拓。
  • 相关标的：海天精工、纽威数控、创世纪、浙海德曼等。

风险提示

• PCB扩产及技术升级不及预期。
• 液冷订单不及预期及技术变化。
• MPO插芯设备产业化不及预期。
• 芯片电感市场需求不及预期。
• AIDC电源方案变化及交付不及预期。
• 金刚石散热技术应用进展不及预期。
• 工业母机下游需求不及预期及原材料风险。