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2026 TPCA展會核心內容是什麼？
2026 TPCA展會將於10月20日至22日在南港展覽中心舉行，主題為“AI x PCB x 先進封裝”，預計吸引7萬名專業採購商。展會將涵蓋八大主要展區，特別規劃“先進封裝主題區”。開幕式由宇瞻董事長兼首席策略長SC錢志強主持，演講題目為《異構整合時代台灣PCB產業：從供應鏈到生態系》，揭示台灣PCB產業向技術規格共同定義者的轉型。
PCB產業的發展趨勢如何？
PCB產業正處於快速發展階段，特別是AI、高速網絡和記憶模組的需求驅動了多層板、基板和HDI的增長。上游材料方面，PTFE、HVLP銅箔和Q玻璃等新材料的應用越來越廣泛。下游技術方面，HDI厚板混合壓合設計、超高层板（超過40層）和高端改性半加成工藝（mSAP）等成為焦點。AI計算能力、數據傳輸和能耗解決方案的不斷增強，以及高端光模塊和近地軌道應用，將推動CCL、PCB及相关材料设备的价值顯著增長。
本研報重點分析了哪些方向？
本研報重點分析了台灣PCB產業的供應鏈升級和生態系統建設。從材料到設備，從技術到應用，全面探討了PCB產業的發展趨勢。特別是PTFE、M10材料及PCB工藝升級，成為上游和中游供應鏈的關鍵議題。研報還分析了AI服務器、高速網絡、記憶模組、AI智能眼鏡和近地軌道衛星等應用領域的PCB需求。
目前PCB市場的狀況如何？
目前PCB市場表現良好，2026年上半年台灣PCB製造商產值達到5247億新台幣，同比增長23.9%，創下歷史新高。預計2026年台灣PCB製造商產值將超過1萬億新台幣，年增長率為24.2%。不過，下半年需關注組件成本上升和關鍵材料短缺等風險。AI服務器、高速網絡和記憶模組的增長為PCB市場帶來了新的機遇。
本研報提示哪些風險？
本研報提示了PCB市場的幾個風險因素。首先，組件成本上升可能會影響PCB產品的競爭力。其次，關鍵材料短缺可能會導致供應鏈中斷。此外，软板受手机及NB需求疲软影响，但AI智能眼镜出货量增加提供支撑。最後，技術升級和市場變化也需要企業及時應對。