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石墨烯垫片在Rubin平台的应用价值如何？
石墨烯垫片在Rubin平台主要应用于TIM1.5/2层级，单片GPU价值量约100-150元，整柜价值量约1万余元。其定价按面积计算，尺寸约60毫米×70毫米，与普通硅脂相比价格约贵50倍，但性能更优。主要应用于CPU和GPU，占比与大量使用传统材料的部件相当，未来若能替代传统材料，市场空间有望增长至千亿级别。
石墨烯垫片赛道的发展趋势是什么？
石墨烯垫片潜在应用场景包括汽车支架、笔记本电脑、游戏显卡等，价值主要体现在芯片功率大且散热器能施加较大压力的应用中。其替代高导热凝胶优势明显，在汽车电子和光模块领域表现优异。全球传统TIM材料市场规模达万亿级别，当前石墨烯垫片市场规模约100亿，未来若能替代传统材料，市场空间有望增长至千亿级别甚至更高。对于功耗超过500瓦的大功率芯片，当前市场规模约6-7亿元，预计明年翻番。
本报告重点分析了石墨烯垫片的哪些方面？
本报告重点分析了石墨烯垫片在Rubin平台的量价分析、竞争格局和龙头优势壁垒。报告指出，石墨烯垫片量产集中于中国，核心壁垒在于繁杂工序带来的先发工艺优势及劳动力成本。主要应用层级为TIM1.5和TIM2，TIM1材料验证门槛更高。Rubin机柜GPU单片石墨烯垫片价值量约100-150元，定价模式按面积计算，面积越大价格越高。竞争格局方面，未来主要竞争者为金属基材料（液态金属、焊料等）。
石墨烯垫片市场的现状如何？
石墨烯垫片当前市场规模约100亿，主要应用于芯片功率大且散热器能施加较大压力的应用中。其替代高导热凝胶优势明显，在汽车电子和光模块领域表现优异。Rubin机柜GPU单片石墨烯垫片价值量约100-150元，整柜价值量约1万余元。主要应用层级为TIM1.5和TIM2，TIM1材料验证门槛更高。未来若能替代传统材料，市场空间有望增长至千亿级别甚至更高。
本报告提示了哪些风险？
本报告提示，石墨烯垫片业务面临客户和产品线双重集中风险，主要依赖海外客户，其中业务占比较大。未来收入增长将主要依赖价格下降带来的应用场景拓宽，利润率预计下降。供应商导入关键在于解决供应链风险、技术突破和深入理解客户技术路线图。核心技术壁垒在于生产工序繁杂且多为半自动化，各环节依赖人工操作，容错率低，导致批次间性能偏差。国内竞争者中，原材料供应商和同时涉足导热材料和胶粘剂业务的企业具备不同优势。产能方面，鸿富诚产能已达到每年2,500万-3,000万片，足以覆盖现有客户需求，扩产仅需招聘和培训人员、增加设备。未来重点将放在材料体系优化上，提升良率、减少工序或探索新方案。