国机精工(002046)-调研纪要

公司业务发展情况

半导体领域业务开展情况
近几年，公司半导体业务保持较快增长，上半年同比增速约40%，未来增长空间大。公司已形成「金刚石工具+精密陶瓷制品」的产品布局，覆盖半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。金刚石工具产品（划片刀、封装刀、减薄砂轮）是核心增长来源，但与海外龙头仍存在差距，将持续加大研发投入。精密陶瓷制品（陶瓷载盘、陶瓷吸盘等）技术开发难度大，市场前景好，公司将加快市场导入。

金刚石功能化应用业务优势
金刚石功能化应用是公司未来战略赛道，覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线，整体处于行业先进水平。公司MPCVD设备全部自研自制，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准。产品已配套国防领域重大工程，民用领域覆盖高功率芯片、IGBT、消费电子等，正与下游头部客户合作验证。产业园建设稳步推进。

轴承业务未来发展情况
上半年轴承业务收入8.15亿元，同比下降17.63%，主要受风电行业周期性变化影响。二季度以来收入降幅持续收窄，经营形势逐季好转。航天特种轴承作为盈利「压舱石」，传统优势地位稳固，产品覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位，国内主流航天企业均为客户。可重复使用运载火箭方面，已配套长征十号乙等国家重大航天工程，并完成朱雀三号重复使用遥二运载火箭发射与回收任务验证。商业航天进入常态化高频发射阶段，相关业务正逐步带来新增量。

业务未来重点发展方向
超硬材料板块：

1. 聚焦半导体耗材国产化，推动金刚石工具持续放量，加快突破精密陶瓷制品高端市场，提升国产替代渗透率。
2. 重点发展功能化应用金刚石，加快装备迭代升级，优化MPCVD生长工艺与制备技术，实现大尺寸单晶、多晶金刚石材料技术突破，全面推进功能金刚石产业化进程。

轴承板块：
巩固航天领域技术领先优势，保障国家重点工程需求；深度布局商业航天赛道，加快可回收火箭相关轴承研发与产业化步伐。