硅谷产业更新20261021 导读

台积电业绩与市场展望

• 三季业绩：营收467亿美元（同比增长41%），净利润238亿美元（同比增长70%），毛利率66.4%，净利率略有下降。
• 四季度预测：营收530-543亿美元（同比增长58%，环比增长14%），全年营收同比增长44%，资本投资600-640亿美元。
• 市场需求：保持乐观，客户需求持续增加，供需缺口持续，实地考察反馈良好。

沪电股份业绩与增长趋势

• 三季度业绩：净利润同比增长144-168%，环比增长50-65%，景观电路业务利润同比增长205-460倍。
• 主要驱动因素：6T交换机小批量供货，AI新产品批量发货（英伟达、谷歌、亚马逊等），泰国子公司产能爬坡。
• 未来增长：作为AF同款典型代表，产品面向交换机和AI服务器市场，客户覆盖广泛，四季度及明年PCB行业增长加速，短期无产能过剩风险，建议重点关注。

PP方向与半导体设备投资

• PP方向推荐：生意科技、古田股份、景旺电子、固定控股、生产电路方程科技等。
• 半导体设备：股价调整因长期业绩低于预期，但订单增长确定性高，北方华创等龙头公司明年增长确定且高。

AI产业核心观点

• 模型迭代：无天花板，存在AR二次加速可能性，北美头部模型公司迭代周期缩短至30多天，参数量提升空间大。
• 数据：高价值私有数据集超公开数据集，高质量合成数据占比超50%，可复用保证持续高质量。
• 算力：头部模型公司算力超60%用于训练，明年全球需50G瓦新数据中心建设，北美尤为显著。
• AR加速：基于算力不足问题，谷歌TPU交付后消费者算力增加，带来AR二次加速。
• AR增量来源：主要来自coding领域，科技公司、疾病诊断、金融、医疗行业需求释放。
• 企业AI：加速渗透，国有和中小企业加大AI落地应用，OCP体现快速发展。

AR增量行业与OCP大会趋势

• AR增量行业：金融、法律、生命科学、网络安全、芯片设计，明年呈现百花齐放态势。
• OCP大会趋势：
  • 光互联和网络：NPO接纳积极。
  • 电源和液冷：多方案满足不同负载需求。
  • AI驱动算力重构：英伟达与思科合作推动单波400G通讯技术。

电源技术发展趋势

• 800伏技术：行业接纳确定性趋势，VRB可能为可选配置，OCP政府司法福利方案未来尝试使用。
• Ruby Ultra配置：明年Q2至下半年大规模落地，伴随bug VDC应用及配套技术突破。
• Personal AI：北美爆发式增长，MetaMuse等创新产品拉动存储和CPU需求。
• 系统级别电源：向全液冷方案和800伏方案过渡，谷歌英伟达预计2026年验证SIT，2029年后大规模部署。
• 负载平衡设备：电容（电解、超级电容、BBU）结合储能和软件调度，英伟达建议PICU内置电解电容。
• 板载电源供电：高压电源进入contain tree方案探讨，模块标准化和垂直供应链标准讨论。
• 高压转接规范：正400/800伏转50/12伏两种方案，先推广48伏方案再推广12伏定制PDB方案。
• 三次电源：AMB等推进垂直供电和双面散热，国内公司参与电感、PCB、博科融资等环节布局。
• SIT方向：立讯阳光展示相关产品，国内公司在超容方案和HVCSID领域布局。

NPO和CPO进展

• NPO：旭创功耗与英伟达CPU相当，差损和误码率达10^-10水平，引入升级版IOA提升集成度。
• 客户方案：NB提供NPO方案，阿里规划明年用NPO构建1000卡scale up网络。
• 可插拔技术：叉PO和USSB生命周期比预期长，单播400G协议明年年底落地。
• scare in技术：Mizo方案受关注，无源多模光纤用量激增利好相关厂商。