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兴证电子 建议重视SoC底部反弹机会 AI端侧SoC可能是未来

2026-10-21 未知机构 MEI.
兴证电子 建议重视SoC底部反弹机会 AI端侧SoC可能是未来

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这份研报的核心内容是什么?

本报告建议重视SoC板块的底部反弹机会,指出AI端侧SoC可能是未来重要发展方向。报告分析了SoC板块今日整体表现良好,恒玄科技和瑞芯微领涨的原因,包括存储涨价二阶导边际见顶、物理AI、移远通信三季度业绩超预期等。自25Q3以来,SoC板块估值受存储涨价压制,但26H1以来部分龙头公司业绩持续超预期,证明端侧AIoT需求韧性及公司经营韧性。伴随存储Q3合约价边际涨幅收窄、二阶导放缓,存储涨价节奏逐步收敛,端侧AISoC等核心标的PE整体处于近五年30%分位左右,配置性价比凸显。同时,龙头公司进入新品释放周期,兼具成长属性。瑞芯微、恒玄科技、晶晨的新一代旗舰产品落地节奏将决定相关厂商27-28年业绩走向,贡献EPS端弹性。此外,OpenAI预计于今年年底推出端侧硬件产品,对板块产生正面催化作用。

SoC赛道/行业未来发展趋势如何?

SoC赛道未来发展潜力较大,主要得益于AI端侧需求增长和新品释放周期。当前SoC板块经过一年筹码调整后,估值处于低位,筹码质量好,同时龙头公司进入新品释放周期,兼具成长属性。伴随存储涨价节奏逐步收敛,端侧AISoC等核心标的PE整体处于近五年30%分位左右,配置性价比凸显。未来,端侧AIoT需求预计将持续韧性,龙头公司的新一代旗舰产品落地节奏将决定相关厂商未来业绩走向。此外,OpenAI预计于今年年底推出端侧硬件产品,可能进一步催化板块发展。

报告重点分析了哪些方向?

报告重点分析了SoC板块的估值修复和成长性机会。首先,分析了存储涨价对SoC板块估值的压制作用以及逐步缓解的迹象,指出伴随存储Q3合约价边际涨幅收窄、二阶导放缓,端侧AISoC等核心标的PE整体处于近五年30%分位左右,配置性价比凸显。其次,关注龙头公司的新品释放周期,瑞芯微、恒玄科技、晶晨的新一代旗舰产品落地节奏将决定相关厂商27-28年业绩走向,贡献EPS端弹性。最后,分析了AI端侧需求韧性及公司经营韧性,证明SoC板块长期发展前景良好。

当前SoC市场现状如何判断?

当前SoC市场现状呈现估值修复和业绩超预期的积极信号。自25Q3以来,SoC板块估值受存储涨价压制,但26H1以来部分龙头公司业绩持续超预期,证明端侧AIoT需求韧性及公司经营韧性。今日SoC板块整体表现良好,恒玄科技和瑞芯微领涨,主要原因包括存储涨价二阶导边际见顶、物理AI、移远通信三季度业绩超预期等。伴随存储涨价节奏逐步收敛,端侧AISoC等核心标的PE整体处于近五年30%分位左右,配置性价比凸显。同时,龙头公司进入新品释放周期,兼具成长属性。

研报提示了哪些风险?

本报告提示SoC板块相关风险,包括存储价格波动风险、AI端侧需求变化风险、新品落地不确定性风险等。首先,存储价格仍可能存在波动,虽然当前存储涨价节奏逐步收敛,但未来价格走势仍存在不确定性,可能影响SoC公司成本和利润。其次,AI端侧需求虽然韧性较强,但市场变化仍可能带来影响,需要关注技术发展和应用场景变化。此外,龙头公司的新品落地节奏将决定未来业绩走向,若新品落地不及预期,可能影响公司业绩表现。同时,行业竞争激烈,龙头公司需要持续保持技术领先和产品竞争力。