昂瑞微（688790）打造具有持续竞争力的射频模拟芯片公司

公司主营射频前端芯片、射频 SoC 芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，长期深耕射频通信赛道，掌握 GaAs、CMOS、SiGe、SOI 多工艺设计能力，核心产品线包含面向智能移动终端的 2G/3G/4G/5G 全系列射频前端芯片与模组以及面向物联网的射频 SoC 芯片。

投资要点

1. 射频前端：公司深耕射频前端，提供高性能、高可靠、低功耗、高集成度的芯片方案，掌握多工艺设计能力。核心产品线包括面向智能移动终端的 2G/3G/4G/5G 全系列射频前端芯片与模组以及面向物联网的射频 SoC 芯片。已量产 L-PAMiD、L-PAMiF 等多款模组，覆盖多种通信制式，2023 年率先实现 Phase7LE L-PAMiD 大规模量产，打破海外厂商垄断。CMOS 射频 PA 技术也斩获行业奖项。公司同时拓展卫星通信、智能汽车、低空经济等新兴应用，相关射频产品陆续实现客户导入与规模出货，射频前端产品在主流手机品牌实现放量。

2. 射频 SoC 业务：聚焦低功耗蓝牙及 2.4GHz 私有协议芯片，凭借低功耗设计与自研射频收发技术，适配物联网场景严苛需求，配套自研协议栈与开发套件帮助客户缩短产品开发周期。产品已落地无线外设、智能家居、医疗、物流等物联网领域。2026 年上半年，射频 SoC 业务营收 2.26 亿元，同比增长 49.77%，增长态势向好。

射频模组迭代突破

• 2026 年上半年，L-PAMiD 的 Phase8L 模组实现品牌客户量产，多款 Phase8 模组送样，下一代模组聚焦小型化、高功率；L-PAMiF 单频 N77 拓展客户，N77+N79 双频产品导入客户；L-DiFEM 多款定制模组量产。
• 新兴领域：手机三合一卫星通信 PA 规模出货，配套 LNA 导入客户；低空经济射频开关已量产，图传 FEM 等产品推进验证；多款 5G 车规产品通过 AEC-Q100 认证并上车。
• 传统射频产品围绕超薄小型化升级，小型化开关、LNA 实现出货。

射频 SoC 营收提速

• 低功耗蓝牙芯片持续迭代，搭载高精度测距定位技术的新一代蓝牙芯片已完成验证。消费端产品落地智能寻物、无线外设、智能家居等领域，寻物芯片进入头部品牌量产；专业端实现连续血糖监测设备芯片规模出货。物联网、智慧零售保持增长，海外市场持续拓展国际头部客户。
• 2.4G 私有协议芯片依托高性价比巩固无线外设、智慧零售、智能家居市场份额，深化头部客户合作。后续将持续加大研发投入，优化低功耗、高灵敏度等核心性能，布局多协议芯片研发，拓展消费及专业终端场景。

投资建议
预计公司 2026/2027/2028 年营收分别为 18/21/24 亿元，归母净利润分别为-0.8/0.1/1.0 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示
技术迭代不及预期、市场竞争加剧、下游需求不及预期。