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电子行业的研究报告:关注强业绩兑现的SoC、PCB、被动件

2026-10-19 未知机构 徐雨泽
电子行业的研究报告:关注强业绩兑现的SoC、PCB、被动件

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这份电子行业研究报告的核心内容是什么?

该报告指出被动基金大幅降低大市值半导体公司持仓,转向设备和材料方向,主动基金小幅增长。同时,存储涨价和HBM缺货压制消费电子和AI算力需求,但电子行业景气度和AI创新仍强势上行。短期需关注端侧SoC、PCB、被动件等领域的业绩兑现。

电子行业未来发展趋势如何?

报告分析电子行业景气度与AI创新持续强势,但面临存储涨价和HBM缺货带来的压力。日韩原厂向AI倾斜导致高端MLCC涨价,供需缺口预计持续至2027~28年。折叠屏供应链进入放量阶段,UTG玻璃、铰链等供应商受益。国产算力、半导体设备及零部件被中期推荐。

报告中重点分析了哪些方向?

报告重点分析了PCB产业链,超20家PCB企业披露三季报预告,沪电股份Q3单季净利润环比增长50%~65%。上游铜箔、建滔发布第八轮涨价函。模拟与功率半导体方面,TI、安森美等多家发布涨价函,车用模拟、电源管理芯片出现交期拉长、涨价迹象。MLCC行业高端产品价格持续上涨。

当前电子行业市场现状如何?

电子板块整体表现不佳,上证下跌2.56%,电子行业下跌8.75%。子行业均下跌,其他电子Ⅱ跌幅最大(10.09%),电子化学品Ⅱ次之(9.39%),光学光电子最小(7.67%)。但行业景气度仍受AI创新驱动,短期关注端侧SoC、PCB、被动件等领域的业绩兑现。

这份研报提示了哪些风险?

报告提示了多项风险,包括下游需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧、汇率波动风险以及地缘政治风险。此外,AI算力需求增长可能加剧供应缺口,需关注新技术和扩产环节的风险。