要点总结
- 8英寸SiC供需缺口持续扩大：自2026年4-5月起8英寸产能已供不应求，供应紧张状况仍在加剧；6英寸供给则逐步萎缩，天科等厂商正将6英寸产能改造为8英寸。
- 竞争格局逆转，国内厂商主导8英寸时代：6英寸时代国内外供给比约1:3，进入8英寸时代逆转为约9:1，国内占据主导；海外头部厂商Wolfspeed仅维持原有产能且稼动率不高，高意重心在光通信，SKSiltron被斗山收购后预计不涉足碳化硅。
- 价格端8英寸坚挺、6英寸企稳：8英寸衬底维持4,000-5,000元人民币（海外高于5,000元），具备上涨基础但尚未实际涨价；6英寸车规级止跌企稳于1,800-2,000元，预计2027年保持稳定。
- 需求三大驱动力：汽车、数据中心、工业与消费电子：汽车领域车规级碳化硅业务实现翻倍增长；数据中心在制冷系统、备用电源、旁路电源等环节加速替换升级；工业控制与家电应用下沉至65W功率段。
- AI确认为第三增长曲线：第一曲线为汽车业务，第二曲线为2025年开始的电力电子对硅基产品的替代，AI业务为第三增长曲线。
- 良率与成本持续改善：8英寸良率逐步接近6英寸水平，预计还需半年到一年追平；成本下降非线性，仍有较大下降空间；第三季度毛利率趋势积极。
- 产能与资本开支：当前月产能约小几万片，济南与上海两地协同完成工序，不再明确区分产能；每万片产能的资本开支高峰期已过去，资本开支不会对毛利率产生负面影响。
- 海外收入占比超50%：2026年第二季度海外业务收入占比约40%，但考虑海外公司中国主体交易被统计为国内业务，实际海外占比超过50%，预计未来继续提升。
- 市场份额格局：按2025年底数据，天岳约51%、天科7%、Wolfspeed6%、金盛4%，其他合计超30%；预计2026年公司份额更高，Wolfspeed份额上升，金盛与Wolfspeed排名可能变化。
- 在手订单充足，减持压力大幅减小：目前在手订单充足甚至需放弃部分订单，预计2027年所有主要客户需求量均增加；2026年小非股东减持已基本完成，压力较2025年大幅减小。
问答整理
Q1：请介绍一下公司第三季度的经营趋势以及碳化硅行业的整体景气度？
- 答：第三季度经营趋势向好，各项业务指标表现良好。碳化硅市场持续加强，价格保持稳定，销量自第二季度起已有明显增长，产品结构也实现一定优化。8英寸产能自2026年四、五月份起已供不应求，且供应紧张状况仍在加剧。行业内其他公司表现积极，例如天科曾公告计划在2026年年底前向单一客户交付价值9,700多万美元的订单，同时正在进行二期项目环评变更，计划将6英寸产能改造为8英寸。这些动向表明未来6英寸供给将逐步减少，8英寸供应将愈发紧张。
Q2：碳化硅下游主要的需求驱动力来自哪些领域？
- 答：需求主要来自三个方面：汽车、数据中心以及工业与消费电子。汽车领域需求强劲，2026年第三季度业绩预告显示多家功率厂商车规级碳化硅业务实现翻倍增长。例如东威2025年碳化硅业务收入仅数十万元，2026年上半年增长至数百万元，到6月份单月收入已达数千万元，产品主要应用于非主驱、工业及消费类等领域。数据中心是另一个增长点，2026年上半年安森美、英飞凌等国内外主要厂商在数据中心的碳化硅器件出货量均有显著增长，应用场景包括制冷系统（从风冷、气冷到液冷）、备用电源和旁路电源等环节的替换升级。此外，工业控制、家电及小家电领域应用不断下沉，目前已覆盖至65W功率段产品，推动整体需求量快速增长。
Q3：当前8英寸碳化硅衬底市场的竞争格局是怎样的？国内外的供给情况有何差异？
- 答：目前8英寸碳化硅衬底市场产能扩张有限。国内原有四家主要6英寸厂商中，现阶段仅有硕科和金盛具备8英寸量产能力，天科相对落后。2026年有能力扩产的主要是硕科和金盛，其他公司普遍缺乏资金。金盛虽有较大扩产计划，但实际进度显著慢于预期。天科因无法获得新项目用地，只能通过改造原有项目调整生产方向。供给占比方面，6英寸时代国内外供给比例约为1:3，进入8英寸时代变为约9:1，国内占据主导。未来，随着国内芯片厂商市场份额的提升，整个产业链的重心预计将进一步向国内倾斜。海外方面，Wolfspeed目前仅维持原有产能，稼动率不高；高意的业务重心在光通信领域，对碳化硅投入有限。原全球第三大产能商SKSiltron已被斗山集团收购，而斗山预计不会涉足碳化硅业务。其他拥有自建产能的IDM大厂，如罗姆、安森美、英飞凌等，其8英寸产能也尚未形成规模。
Q4：目前8英寸和6英寸碳化硅衬底的价格水平如何，未来是否有涨价或降价的趋势？
- 答：当前国内8英寸碳化硅衬底价格维持在4,000至5,000元人民币，与2026年2月份的价格水平基本持平，海外价格可能高于5,000元。从供需基本面分析，价格存在上涨的基础，但目前并未实际发生涨价。6英寸车规级产品的价格已经止跌，稳定在1,800至2,000元人民币，预计2027年价格将保持稳定，因为现有产线要么转向8英寸，要么维持现状，已无新建的6英寸产能。
Q5：对于2027年，8英寸碳化硅衬底的出货量增长以及AI领域带来的增量需求有何预期？
- 答：2027年8英寸产品的具体出货量增长情况目前尚无法确定。关于AI领域需求，截至当前来自AI主电源部分的订单量并不多，非主电源部分的需求则难以区分，因为英飞凌等厂商不会单独披露这部分数据。
Q6：公司当前的8英寸有效产能、产能分布以及2027年的扩产目标是怎样的？
- 答：目前无法给出到2026年年底的确切有效产能数据，因为公司仍在持续扩产，每个月都有新的长晶炉投入使用。当前的月产能约为小几万片。由于许多工序在济南和上海两地协同完成，因此已不再对两地产能进行明确区分。关于2027年的扩产目标，目前尚未制定。
Q7：公司8英寸产品的良率和成本控制情况如何？对第三季度及2027年的毛利率有何展望？
- 答：8英寸产品的良率正在持续提升，并逐步接近6英寸的水平，但两者之间仍存在差距，预计还需要半年到一年的时间才能追平。成本下降的进程是非线性的，理论上仍有较大的下降空间，但具体何时实现尚不确定。关于第三季度的毛利率，其趋势是积极的。对于2027年，公司有明确的降本目标，但具体数值尚未确定。
Q8：目前哪些下游客户对8英寸产品有批量采购需求？这些需求在不同行业的分布情况是怎样的？
- 答：基本上所有下游客户都有8英寸产品的批量采购需求，包括海外和国内客户，当前的主要瓶颈在于供给不足。下游客户的产品应用领域通常是混合的，难以严格按行业划分。例如英飞凌和安森美的产品较多地应用于数据中心和汽车领域；ST则以汽车为主，数据中心为辅。国内厂商方面，新联的产品主要应用于工业领域，并有少量涉及汽车。士兰微等公司也计划进入数据中心市场，但目前其业务仍以工业控制和家电为主。更下游的厂商如摘星则主要面向消费电子领域。总体而言，国内厂商目前的需求主要集中在工业控制领域。
Q9：2026年第二季度海外业务的收入占比是多少，以及这一比例未来是否会继续提升？
- 答：2026年第二季度，海外业务收入占比约为40%。不过，由于许多海外公司已在中国设立主体，其交易被统计为国内业务，因此实际的海外业务占比超过50%。考虑到当前的贸易环境及关税等因素，预计未来这一占比还会继续提升。
Q10：目前国内新能源汽车的碳化硅渗透率达到了什么水平？
- 答：国内新能源汽车的碳化硅渗透率已达到30%，在全球范围内处于领先地位。
Q11：Wolfspeed公司目前的经营状况如何，以及其在雷达导弹领域的应用情况是怎样的？
- 答：Wolfspeed公司经营状况不佳，美国政府已连续两年为其提供贷款以维持运营，主要是为了保障其在国防领域的供应链地位，例如雷达和导弹应用。在雷达导弹应用中，主要使用的是半绝缘的6英寸衬底，其产线也以4英寸和6英寸为主，没有8英寸产线。
Q12：截至2025年底，全球8英寸碳化硅衬底市场的竞争格局是怎样的，2026年预计会有哪些变化？
- 答：按照2025年底的数据，市场占有率方面，天岳约为51%，天科为7%，Wolfspeed为6%，金盛为4%，其他厂商合计占比超过30%。预计2026年公司的市场份额会更高，Wolfspeed的份额也会有所上升，而金盛与Wolfspeed的排名可能会发生变化。在车规级应用领域，Wolfspeed仍然是主要供应商。
Q13：公司近两年的资本开支情况如何，以及其对毛利率有何影响？
- 答：近两年的资本开支没有固定数据，但可以确定的是，资本开支不会对毛利率产生负面影响。公司的投资回报率较高，新建产线的效率高于旧产线，即使计入新设备折旧，整体毛利率反而会得到提升。可以说，每万片产能的资本开支高峰期已经过去。
Q14：AI业务是否会成为公司未来的第二或第三增长曲线？
- 答：AI业务将成为公司的第三增长曲线。第一增长曲线是汽车业务，第二增长曲线是自2025年开始的电力电子对硅基产品的替代。
Q15：公司8英寸产品的良率爬坡过程是线性的吗？
- 答：8英寸产品的良率爬坡过程并非完全线性，整体呈现缓慢的线性提升，但过程中会伴随阶段性的非线性跳跃式增长。
Q16：公司目前的在手订单情况如何，以及在英飞凌、安森美等主要客户中，哪些客户在2027年的需求量预计会更大？
- 答：目前在手订单充足，甚至需要放弃一部分订单。从现有情况看，预计2027年所有主要客户的需求量都会增加。
Q17：公司近期的股东减持情况如何？
- 答：2025年有过约十几个点的减持，主要来自小非股东。到2026年，小非股东的减持已基本完成，减持压力相比2025年已大幅减小。
Q18：从财务趋势来看，公司2026年第三季度的业绩表现如何？
- 答：2026年以来，每个季度的财务状况都在持续改善。第二季度的环比增长尤为强劲，达到了50%，这得益于多种积极因素的叠加。预计第三季度的收入环比第二季度仍将实现增长，但增速会回归到正常水平，不会像第二季度那么高。整体来看，业绩趋势向好。
Q19：公司在先进封装领域，特别是与台积电的合作进展如何，这与玻璃基板技术有关吗？
- 答：目前没有关于台积电合作的明确新信息可以披露。产品一直在送样测试，但对方内部的加工和验证流程不会对外沟通细节。先进封装的合作与玻璃基板技术没有替代关系。
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