希荻微（688173）深度研究报告

希荻微深度研究报告总结

一、一句话结论

希荻微近一年（2025-09-30至2026-09-29）营收高速增长但持续亏损、亏损逐步收窄：2025年营收93,943.50万元（+72.21%）、归母净亏损11,391.86万元；2026Q1营收25,141.09万元（+41.50%）；2026H1营收52,874.04万元（+13.35%）、归母净亏损3,037.79万元（收窄1,431.05万元）。增长动力来自音圈马达驱动芯片放量、国产替代、诚芯微并表及Zinitix管控深化。公司以扭亏为盈为首要目标。

二、财务表现

• 营收高增、亏损收窄、毛利率承压：2025年营收93,943.50万元（+72.21%），毛利润28,284.37万元（+66.71%），归母净亏损11,391.86万元，同比收窄17,667.88万元。2026Q1营收25,141.09万元（+41.50%）；2026H1营收52,874.04万元（+13.35%），归母净亏损3,037.79万元（收窄1,431.05万元）。亏损主因研发投入占比高（2026H1约1.02亿元、占营收19.24%）及综合毛利率仍有提升空间。
• 共识：营收多期高增、亏损持续收窄、扭亏为盈为首要目标。
• 分歧与口径：音圈马达自主委外生产按总额法核算，收入与毛利润显著增加但毛利率下降；2026Q1毛利率同比稳定、环比下滑，归因客户与产品结构，具体数值段落缺失无法量化；2026H1汇兑损失约1,251.48万元拖累利润。

三、产品线放量与客户结构

• 客户结构：公司为安卓链手机品牌客户核心供应商，前五大客户结构稳定、营收占比波动较小。
• 2026Q1产品结构：音圈马达驱动芯片占营收超40%、电源管理芯片占30%。
• 车载业务：2026H1同比大幅增长，新增多家头部车企平台化定点，预计2026下半年至2027年批量交付，由投入期转向回报期；车载电源芯片较早进入高通参考设计，智能座舱领域稳定出货多年。
• AI算力：10-20A POL芯片2026Q2量产并批量用于国产信创PC，GPU大功率供电芯片处测试认证阶段、预计3-6个月完成。
• AI/AR智能眼镜：已进入夸克、雷鸟、亿境及Meta供应链。
• 分歧：2026Q1另一纪要称计算类芯片尚处量产前调试阶段，与产品结构披露侧重不同；新品放量节奏、涨价传导、车载定点交付均待验证。

四、并购整合：诚芯微与Zinitix

• 诚芯微：2026年3月完成100%股权交割、Q2起并表，2025年业绩承诺完成率102.81%（2,261.85万元，承诺不低于2,200万元），2026-2027年承诺净利润不低于2,500万/2,800万元；2026Q2单体营收超5,000万元、净利润超700万元，补充AC/DC与100W GaN快充产品线，公司称暂未发现商誉减值迹象。
• Zinitix：2025年7月曾披露可能失去控制风险、10月解除；2026年4月通过定增将持股提升至47.62%并派驻董事，实现'韩国研发+中国市场'双向赋能。但Zinitix 2026H1销售额同比下降、盈利偏弱（亏损同比收窄），整合仍处爬坡期。
• 时间变化：并购节奏从2025年12月'保持关注'明显加快至2026年交割落地；诚芯微并表口径自2026Q2起变化，跨期数据不可直接对比。

五、行业景气与竞争格局（行业口径）

• 行业景气：公司自述模拟芯片行业国产替代进程深化、消费电子温和复苏但结构性分化明显，计算领域需求旺盛成为核心增长引擎；消费电子市场预计2027年复苏（公司研判）。
• 成本压力：8英寸晶圆产能供需偏紧（受AI及存储挤压、部分晶圆厂关停8英寸产线影响）为行业性成本压力来源。
• 竞争格局：公司自述在电源管理及端口保护领域卡位高端消费电子供应链、音圈马达驱动芯片稳居细分头部。
• 局限：未获取圣邦股份、南芯科技等同业可比段落事实，无法形成公司相对竞争地位的独立机构对比；行业复苏力度与公司研判之间缺乏第三方交叉验证，相关判断存在不确定性。

六、盈利预测与估值：证据缺口

• 资料限制：区间内所有资料均为定期报告与调研纪要，未获取任何券商盈利预测、评级、目标价或PE/PS估值倍数段落，无法验证'机构预测上修、目标价调整'假设，也不能据此推断机构预测未变化。
• 公司层面增长锚：股权激励以2025年营收为基数，2026-2030年营收增长不低于8%/16%/24%/32%；诚芯微业绩承诺2026/2027年不低于2,500万/2,800万元。
• 估值合理性：二者为公司设定口径，不等同卖方一致预期，不能混用。此子问题为明确资料缺口，估值合理性无法量化判断。

七、风险因素

• 持续亏损与盈利修复不确定：2025年亏损11,391.86万元、2026H1仍亏损3,037.79万元。
• 成本与价格传导风险：2026年晶圆代工及封测成本上涨，公司自2026年3月1日起差异化调价，6月纪要称传导顺畅，9月纪要改称不同客户、行业执行幅度分化、整体传导比例存在不确定性。
• 并购整合与商誉风险：诚芯微2026-2027年业绩承诺兑现待验证；Zinitix 2026H1销售额同比下降、盈利偏弱。
• 汇率风险：2026H1汇兑损失约1,251.48万元。
• 客户与产品结构：音圈马达驱动芯片占营收超40%且含总额法核算贡献，缺乏量化敏感性分析。
• 境外收入：被公司解释为平台认证、并购及结算便利所致，属公司自述。

八、结论与观察要点

• 综合判断：公司处于'营收高增+亏损收窄'的修复通道，第二曲线（车载、AI算力POL、诚芯微并表）逐步兑现，但扭亏时点、涨价传导比例、并购承诺达成均存在不确定性，AI推断不构成投资建议。
• 后续观察：（1）2026年三季报毛利率与扭亏进展；（2）涨价传导最终执行幅度；（3）车载定点2026H2-2027批量交付兑现；（4）GPU供电芯片认证完成与量产；（5）诚芯微2026年2,500万元承诺达成；（6）Zinitix销售修复；（7）若出现券商盈利预测与目标价资料，可补齐估值子问题。

九、观点分歧与对比

• 共识：营收多期高增、亏损持续收窄、扭亏为盈为首要目标，各期调研纪要与年报口径一致。
• 分歧与口径差异：（1）音圈马达总额法核算使收入增速与盈利能力口径不完全可比；（2）涨价传导表述随时间变化；（3）成本端判断变化；（4）诚芯微并表自2026Q2起100%并表，跨期数据不可直接对比；（5）Zinitix 2026H1销售下降与诚芯微超承诺兑现形成反差。
• **估值子问题无机构预测资料，不存在机构间分歧可记录。

十、关键风险与不确定性

• 并购整合风险：诚芯微2026-2027年业绩承诺达成待验证；Zinitix 2026H1销售额同比下降、盈利偏弱。
• 客户与产品结构集中：音圈马达驱动芯片占营收超40%且含总额法核算贡献，缺乏量化敏感性分析。
• 汇率波动：2026H1汇兑损失约1,251.48万元。
• 8英寸晶圆产能供需偏紧：构成供应链成本与交付风险。
• 消费电子2027年复苏：为公司研判，若复苏不及预期将影响收入与毛利率修复。
• 未获取券商盈利预测、评级、目标价或PE/PS估值段落，估值子问题存在明确证据缺口，不能据此推断机构预测未变化。
• 半年度报告及季度报表未经审计，数据可靠性受限。
• 毛利率具体数值在多数段落中缺失或被截断，仅有定性描述，无法完整量化毛利率趋势。
• 调研纪要均为公司管理层表述，未经独立审计或第三方交叉验证，可能存在乐观倾向。
• 缺少圣邦股份、南芯科技等同业可比段落事实，无法形成公司相对竞争地位的独立对比。
• 段落存在截取限制，部分段落文本不完整（如Zinitix后续整合安排）。
• 资料年代跨度为2025年10月至2026年9月，早期调研纪要观点可能已被后续事实更新，冲突处已按日期标注。