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688173 希荻微希荻微电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表20260715

2026-07-17 未知机构周振

股权与控制权：公司第一大股东戴祖渝女士逝世，其股份由长子TAO HAI继承，表决权已委托TAO HAI行使，与唐娅签署一致行动协议，控制权结构清晰稳定，无变更风险。
减持情况：近期减持主要来自IPO前财务投资机构及高管，比例较小，属正常行为；实际控制人TAO HAI与唐娅未减持，核心技术人员稳定，短期交易不影响长期价值。
境外业务逻辑：境外收入占比高源于平台认证路径（高通等国际主芯片平台）、并购整合（韩国Zinitix）、贸易结算便利（部分客户通过香港子公司采购），产品主要服务中国及全球市场。
Zinitix管控：公司通过定增持股至47.62%，派驻董事及管理人员，纳入集团预算管理，实现全面管控；管理层常态化赴韩参与决策，推动深圳代表处联合办公，实现双向赋能。
产能保障：采用Fabless模式，与主流晶圆厂、封测厂建立长期战略合作及“国内+国际”双循环策略，供应商资源充裕，无重大交付瓶颈。
车规芯片：产品涵盖DC/DC芯片、LDO稳压器、高低边开关驱动芯片及车载摄像头PMIC等，主要应用于智能座舱与车身控制；2026年Q1车规业务同比增速较快，诚芯微加入补充产品线，新增头部车企定点项目。
AI领域布局：兼具端侧与云端布局；端侧：高性能电源管理芯片切入AI手机及眼镜供应链（雷鸟、亿境、夸克、Meta等）；云端：推出大电流POL芯片系列，10-20A产品已向国内信创客户出货，20-50A产品正进行系统级验证。
核心竞争优势：（1）高端认证壁垒（进入高通、联发科主芯片参考设计）；（2）双赛道卡位（车规级电源管理芯片已量产，AI算力领域布局前瞻）；（3）国际化整合能力（并购Zinitix等形成技术互补，构建平台型模拟芯片设计能力）。
消费电子应对：依托高通平台认证导入全球品牌客户，2026年Q1营收同比增长41.50%，归母净利润亏损收窄71.98%，减亏趋势明确；加速向汽车电子、AI算力等高壁垒领域转型，提升抗周期能力。
诚芯微业绩承诺：2025年业绩承诺完成率达102.81%，暂无商誉减值迹象；自2026年Q2起100%并表，预计对营收及毛利率产生正向拉动。
股权激励目标：以2025年营业收入为基数，2026-2030年营收增长率分别不低于8%/16%/24%/32%，阶梯化设定相对稳健。
研发投入规划：研发投入占营收比例保持高位，研发人员占比约60%；未来将聚焦AI等前沿领域，通过高研发投入构筑技术护城河，保持国产替代进程中的领先地位。