浙商机械邱世梁 王华君 金刚石散热 台积电或将导入单晶金刚石 金

台积电或将导入单晶金刚石用于高端AI芯片背面散热，测试显示其热阻较碳化硅方案降低60%以上。该技术已写入国家级规划，并应用于曙光8000超集群、英伟达H200服务器等。单晶金刚石热导率高、长晶速度快，适用于Chip-to-Wafer键合，是未来AI芯片散热的重要发展方向。

单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化。单晶金刚石热导率高、长晶速度快，适用于Chip-to-Wafer键合；多晶金刚石尺寸可达8英寸以上，适用于Wafer-to-Wafer键合；金刚石铜加工性更优、成本更低。目前金刚石散热技术已写入国家级规划，并应用于曙光8000、联想笔记本等领域，产业化进程加速。

报告重点分析了九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等头部企业。九州一轨金刚石芯片基板建设项目部分分包合同已落地；国机精工年内有望获小批量订单；四方达金刚石散热片已获小批量测试订单，拟扩产CVD金刚石散热片；斯莱克金刚石复合材料热沉样品进入测试阶段；杰美特CVD纳米金刚石涂层成本、交付优势显著。

金刚石散热市场产业化加速，头部企业进展显著。例如，四方达金刚石散热片已获小批量测试订单，斯莱克金刚石复合材料热沉样品进入测试阶段，杰美特CVD纳米金刚石涂层成本、交付优势显著。此外，宏昌科技拟收购金刚石散热材料相关企业股权，沃尔德扩产金刚石散热衬底，黄河旋风8英寸金刚石热沉片生产线已通过华为、中芯国际等验证。

研报提示市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧等风险。市场需求方面，需关注下游AI芯片等领域的实际需求变化；技术迭代方面，需关注金刚石散热技术的持续进步；市场竞争方面，需关注国内外企业的竞争格局变化。这些因素可能影响金刚石散热行业的未来发展。