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高密度算力散热升级的核心技术有哪些？
高密度算力散热升级的核心技术包括VC均热板和液冷技术。VC均热板技术已从消费电子向服务器、光模块渗透，通过均热均流实现高效散热；液冷技术则通过冷板式液冷解决AI服务器单GPU功耗高达1400瓦、单机柜功率密度超100千瓦的散热难题。不同场景下，散热底层逻辑同源但技术路线存在差异，如光模块需VC与风冷组合，未来或向液冷演进。
散热赛道行业发展趋势如何？
散热赛道呈现量价齐升趋势，VC均热板价值量提升显著，液冷和热界面材料（TIM）占比逐步扩大。随着AI算力需求持续增长，单芯片热流密度突破风冷极限，推动散热技术从风冷向液冷升级。消费电子、服务器、光模块等领域对高效散热的需求持续提升，预计未来几年散热市场规模将保持高速增长，技术创新成为行业竞争关键。
本报告重点分析了哪些公司？
本报告重点分析了VC均热板、液冷和TIM材料的代表性企业。VC均热板领域，苏州天脉为全球龙头，绑定苹果等大客户，2025年VC收入预计达30-40亿美元；液冷领域，英维克四季度表现值得关注，苏州天脉液冷业务在国内外均有进展；TIM材料领域，德邦科技覆盖多场景，鸿富锦（鸿福城）为国产龙头，2024年全球TIM份额约1.5%，国内第二梯队，主要用于AI服务器，2025年上半年热管理材料收入占比超70%。
当前散热市场现状如何？
当前散热市场呈现技术迭代加速、需求快速增长的特征。大模型降本竞争推动算力集成度提升，单芯片功耗持续攀升，传统风冷散热已无法满足高密度算力需求，VC均热板和液冷技术成为主流解决方案。光模块因1.6T时代单模块功耗达40-50瓦，散热需VC与风冷组合，未来3.2T或向液冷演进。VC均热板和液冷市场规模持续扩大，相关企业收入增长迅速。
本报告提示哪些风险？
本报告提示的主要风险包括：散热技术迭代不及预期，无法满足高密度算力需求可能导致市场发展受阻；下游客户如苹果、英伟达等需求波动可能影响相关公司业绩；海外厂商在高端TIM材料仍占主导地位，国内厂商技术突破进度存在不确定性。这些因素可能对散热板块相关企业的长期发展带来挑战。