国金电新热界面材料 高热流密度时代芯片近端热管理重估...

这份研报分析了高功率芯片热管理材料的发展趋势，指出传统TIM配置已不适用，需通过材料、结构与工艺协同优化实际散热效果。报告重点介绍了聚合物基、金属基（特别是液态金属）和碳基材料的技术路线，并展示了国内头部供应商的市场表现和增长情况。

芯片热管理材料行业正朝着高性能化发展，特别是碳基材料如石墨烯因优异的导热性能成为下一代重点方向。随着AI GPU/ASIC等高功率芯片的普及，对TIM材料的导热性能和均热能力要求不断提高，市场增速显著，头部供应商收入预计2024-2025年增速20%-30%。

研报重点分析了聚合物基、金属基和碳基三种TIM材料路线。聚合物基TIM仍是基础路线，金属基TIM特别是液态金属因优异润湿性和传热能力潜力巨大，但短期应用面临瓶颈。碳基材料因石墨烯等优异性能，在高热流密度GPU场景优先导入，成为下一代高性能TIM的关键方向。

目前国内头部热界面材料供应商收入增速较快，2024-2025年预计20%-30%，其中碳基导热垫片供应商如鸿富诚收入增速更显著。市场毛利率差异大，从10%-70%，老产品盈利能力下降，而高性能、新产品批量供应能力或新产品占比较高的企业盈利能力更优。

研报指出，虽然高功率芯片对热管理材料需求增长，但液态金属等新材料短期内大规模应用仍面临技术瓶颈和成本问题。此外，市场竞争加剧可能导致价格战，影响供应商盈利能力。同时，新材料研发失败或性能不达预期也存在一定风险。