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这份研报主要分析了什么内容？
这份研报主要分析了三次电源技术演进趋势，从分立式多相Buck向模块化、垂直供电和封装级集成的迈进。短期来看，多相Buck+DrMOS仍是GPU/CPU/ASIC核心供电主流；中期，TLVR、模块化POL、VPD垂直供电将加速导入，分别改善瞬态响应、缩短设计周期、降低PDN阻抗并释放芯片周边空间。研报还重点分析了相关产业链主要标的，包括DrMOS、电源模块、被动元件MLCC、电感和PCB等领域的国内外厂商。
三次电源技术行业发展趋势如何？
三次电源技术正从分立式多相Buck向模块化、垂直供电和封装级集成方向演进。短期内，多相Buck+DrMOS仍是GPU/CPU/ASIC核心供电主流方案；中期来看，TLVR、模块化POL、VPD垂直供电技术将加速导入市场，分别通过改善瞬态响应、缩短设计周期、降低PDN阻抗和释放芯片周边空间来提升供电效率。这一趋势将推动市场容量多倍扩容，并带动相关产业链厂商的技术升级和产能扩张。
研报重点关注了哪些分析方向？
研报重点关注了三次电源技术升级逻辑与单卡功耗的相关性，以及市场容量的多倍扩容潜力。在产业链方面，重点分析了DrMOS、电源模块、被动元件MLCC、电感和PCB等领域的国内外主要厂商。其中，DrMOS领域以海外MPS、英飞凌为主，国内厂商如杰华特、晶丰明源、芯朋微正在积极送样；电源模块领域，台达、伟创力（大模块）、MPS、英飞凌、瑞萨（小模块）以及立讯精密等厂商具有领先优势；被动元件MLCC领域以村田、三星等日韩系厂商为主；电感领域，台达子公司乾坤市占率最高，国内铂科、顺络、龙磁已向相关厂商供货；PCB领域，深南、中富为主力厂商，未来器件埋入PCB将进一步提升价值量。
当前市场现状如何？
当前市场现状显示，三次电源技术升级逻辑与单卡功耗密切相关，具有高确定性，市场容量预计将多倍扩容。在供需格局方面，电感在Q2已出现紧缺情况，新项目报价上涨。产业链方面，各环节厂商正积极布局新技术，如TLVR、模块化POL、VPD等方案预计明年渗透率将显著提升。海外产业链标的下半年逐季度环比加速，国内厂商也在积极追赶，推动国产化进程。
研报提示了哪些风险？
研报提示的风险主要集中在技术迭代和供应链方面。首先，三次电源技术迭代较快，厂商需持续投入研发以保持竞争力，否则可能面临技术落后风险。其次，供应链方面，电感等关键元器件在Q2已出现紧缺，新项目报价上涨，可能影响厂商盈利能力。此外，海外产业链标的下半年逐季度环比加速，国内厂商需加快产能扩张和技术升级，否则可能面临市场份额被挤压的风险。