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AI算力如何影响TIM材料发展？
AI算力大幅提升芯片功耗，使热界面材料(TIM)成为制约算力释放的性能瓶颈。垂直取向石墨烯导热垫片因其优异性能正取代传统材料，成为AI高功率芯片散热新主材。全球TIM市场规模预计2024-2031年复合增长10.7%，中国市场政策要求2026年实现高导热石墨烯TIM规模量产，性能指标为垂直导热系数大于300瓦、热阻小于0.05K，应用于不少于1万个高功率器件。
石墨烯TIM赛道发展趋势如何？
石墨烯TIM市场正处于快速发展阶段，全球市场规模预计2024年达20.12亿美元，2026年中国政策要求实现规模量产。垂直取向石墨烯导热垫片因其高导热性成为主流方向，市场年复合增长率达10.7%。中国政策推动下，高导热石墨烯TIM产业化提速明显，未来市场潜力巨大。产业链上游材料、中游加工及下游应用环节均存在发展机遇。
本报告重点分析了哪些公司？
本报告重点分析了红富城、苏州天脉和中石科技等产业链相关企业。红富城以树脂为基体、石墨烯膜为骨架制备导热垫片，纵向导热系数最高136瓦、热阻低于0.06，2025年数据中心收入占比59.08%，2026年上半年营收同比增66.29%，产品已获头部算力平台认可。苏州天脉掌握粉体复配、热管等核心技术，导热界面材料最高导热系数达15。中石科技自主研发垂直取向石墨烯导热垫片、液态金属等产品，覆盖多类散热产品，相关场景预计2026年量产。
当前TIM市场处于什么阶段？
当前TIM市场正从传统材料向高导热石墨烯材料迭代升级，AI算力发展推动高功率芯片需求，加剧了散热材料的技术升级压力。全球市场规模持续扩大，预计2024-2031年复合增长率10.7%。中国市场政策明确要求2026年实现高导热石墨烯TIM规模量产，性能指标为垂直导热系数大于300瓦、热阻小于0.05K，应用于不少于1万个高功率器件，市场处于快速成长期。
本报告提示哪些风险？
本报告提示的风险包括：TIM切换为规模供应的节奏不确定性、英伟达平台国产厂商认证落地进度的不确定性、产能瓶颈解除后新产能释放的节奏风险。此外，石墨烯散热产业化仍面临产能扩张落地风险和头部客户认证的不确定性风险。产业链各环节需关注技术迭代、产能扩张及客户认证等多重挑战。