AI算力驱动TIM迭代石墨烯散热产业化提速26100720261008 导读

核心观点与关键数据

1. AI算力驱动散热材料升级
   AI算力增长导致芯片功耗和余热密度提升，传统散热材料（如导热胶）因导热系数不足成为瓶颈。垂直取向石墨烯导电片凭借高导热性（纵向导热系数100-130万）、高可耗性与量产能力，正取代传统材料成为AI高功率芯片散热主材。产业矛盾已从“能否生产”转向“产能水平”，热界面材料（TIM）从辅材升级为性能瓶颈。

2. 石墨烯作为新一代高导热材料
   石墨烯TIM材料具有卓越热导率（远超铜铝、氮化铝等），市场潜力巨大。政策支持与市场增长预测显示，具备垂直取向量产能力的厂商将引领行业变革。

3. 芯片散热应用进展

   • 垂直取向石墨烯材料纵向导热系数达100-130万，界面热阻低于0.06，兼具压缩回弹性与耐高温稳定性。
   • 鸿富城等企业利用石墨烯导热片解决AI芯片封装压力不均问题，开发金属碳基复合材料（导热率超80，界面热阻0.05℃），实现可重复使用。
   • 预计2025年该产品将大规模应用于服务器GPO测试场景。

4. 技术发展与市场前景

   • 石墨烯散热技术从研发转向量产，红富城等公司2023-2025年营收与毛利率显著增长，数据中心领域收入占比提升，碳基材料成主要增长来源。
   • 产业链相关标的（如TM1规模供应、入品平台量产导入）技术突破与产品扩展值得关注。未来将持续发布AS2系列研究报告。

研究结论

石墨烯散热材料已通过技术验证，进入产业化提速阶段，核心矛盾转向产能与场景扩张。具备垂直取向量产能力的厂商（如鸿富城）将受益于数据中心等领域需求增长，建议关注产业链产能放量节奏与技术突破。