上海羲禾科技股份有限公司招股说明书(上会稿)

羲禾科技是一家专注于硅光集成芯片研发及商业化的公司，是全球主要的硅光集成芯片供应商之一。公司主要产品为高性能硅光集成芯片，应用于AI集群及超大型数据中心，并拓展至跨数据中心互连及硅光传感领域。

公司优势：

• 技术研发优势： 拥有近三十年的硅光领域经验，核心团队技术实力雄厚，掌握多项核心技术，并持续加大研发投入。
• 核心团队优势： 核心团队成员拥有丰富的行业经验和技术积累，为公司发展提供了坚实基础。
• 硅光第三方供应商优势： 作为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一，公司不受单一下游厂商约束，可向全市场进行销售，并已进入国际主要光模块厂商供应链。
• 客户资源优势： 产品获得全球主流客户认可，已进入国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心部署。

公司未来发展规划：

• 核心技术深度演进： 持续加大研发投入，向更高的单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模迭代升级，推动新产品开发。
• 应用场景横向拓展： 以FMCW激光雷达芯片为起点，逐步提升硅光集成技术在自动驾驶等适用激光雷达感知的场景中的渗透率，并积极探索和推动硅光传感在可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的应用。

公司募集资金使用规划：

• AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目： 扩大公司400G、800G及1.6T速率系列硅光集成芯片等主要产品的规模交付能力。
• 下一代硅光集成芯片研发及产业化项目： 对单通道400G硅光集成芯片，面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片等下一代产品进行研发及产业化。
• 研发中心建设项目： 完善技术研发测试创新体系，强化公司在硅光前沿领域的技术壁垒。

公司风险因素：

• 业绩增长可持续性风险： 受宏观经济环境、行业竞争情况、原材料价格波动等因素影响，公司业绩增长存在不确定性。
• 市场竞争加剧、公司产品相对单一风险： 下游光模块厂商自研硅光集成芯片，可能对公司客户需求造成不利影响。
• 客户集中度较高风险： 公司向前五大客户的销售额占比较高，若主要客户减少对公司产品的需求，将可能对公司经营业绩产生负面影响。
• 供应商集中度较高的风险： 公司前五大供应商采购较为集中，若主要供应商出现问题，将可能对公司生产经营及盈利能力产生不利影响。
• 产品及技术迭代风险： 硅光集成技术发展迅速，若公司未能及时跟进前沿技术路线的研发节奏，可能导致现有产品难以匹配下游客户的新需求。
• 国际贸易政策变动风险： 全球经贸环境中贸易保护主义、地缘经贸博弈风险仍然存在，可能对公司采购成本和市场拓展造成负面影响。
• 募投项目实施风险： 募集资金投资项目建设尚需时间，未来市场需求出现较大变化，可能导致募集资金投资项目经济效益的实现存在较大不确定性。