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【RimeData周报】具身智能融资升温,底层平台加速落地

2026-09-18 深圳来觅数据信息科技 福肺尖
【RimeData周报】具身智能融资升温,底层平台加速落地

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本周融资事件数量和金额有何变化?

截至2026年9月18日18:00,本周融资事件共157起,较上周增加31起;融资金额总计约188.04亿元,较上周增加84.72亿元。其中,亿元及以上融资事件47起,较上周增加3起。这表明资本市场对新兴领域的关注度持续提升,尤其体现在具身智能等前沿赛道上。

具身智能赛道有哪些重点融资事件?

本周具身智能赛道重点事件包括地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,用于强化旭日芯片全算力段布局,推动软硬一体化具身智能基础设施发展。该融资显示产业资本对该领域的看好,以及具身智能底层平台成为资本核心配置环节的趋势。

具身智能行业发展趋势如何?

具身智能行业正加速迈向场景、数据、人才与标准协同落地阶段。政策支持如数据标准、工信部标准体系等正完善产业化支撑,跨境电商融资平台获大额资金,金融科技资产与算法能力扩张,推动行业整体快速发展。

当前市场投资现状如何?

本周天使轮和A轮合计101起,占比69.43%;C轮融资金额占比41.01%,位居首位。装备制造、信息技术、电子等行业融资数量领先,金额方面装备制造、电子、医药健康表现突出。这反映了市场对新兴技术和高增长行业的投资偏好。

本报告有哪些风险提示?

本周IPO辅导备案无新增,市场关注后续申报储备。具备清晰商业化路径的项目可通过合规与财务基础积累条件,但需注意行业竞争加剧、技术迭代迅速等潜在风险。此外,部分融资事件未披露具体金额,可能影响投资决策的全面性。