芯成科技中期报告2026

芯成科技控股有限公司（以下简称“芯成科技”或“本集团”）2026年中期报告显示，公司整体保持稳健经营，主要业务板块表现良好。期内，公司实现营业收入约14.29亿元，毛利约5.19亿元，本公司擁有人应占利润约3468万元。

核心业务板块表现：

• SMT及半導體裝備製造及相關業務：该板块收入约11.74亿元，毛利约5.19亿元。面对行业周期性调整，公司通过高端化、智慧化转型，以及内部精细化管理，实现毛利和除所得税前利润的稳健增长。公司成功打入北美顶级云服务供应链，并在光通信光模组赛道取得突破，订单大幅增长。
• 能源業務：该板块收入约2.55亿元，与去年同期基本持平。公司自主设计的山西省大同市合榮電站已投入商業運行，并积极拓展新能源容量租賃业务。期内，能源业务分部毛损大幅收窄至约81万元，除所得税前亏损显著优化至约6760万元，盈利能力呈现向好发展态势。

行业趋势：

• SMT及半導體裝備製造業：全球半导体及电子制造装备行业呈现结构性分化，传统消费电子市场投资意愿减少，而高端显示技术和新能源汽车等领域需求强劲。中国PCB市场规模持续扩大，预计2026年将达到814亿美元。中国半导体设备市场也将持续增长，预计2026年将达到4131亿元。
• 能源行業：中国电力市场化改革持续深化，电网侧新型独立储能电站的商业价值加速释放。公司合榮電站积极参与电力现货交易、调频辅助服务及容量租賃，实现多元化收益。未来，随着电力市场机制完善，具备早期先发经验和智能化交易能力的储能项目将展现较强抗风险能力和现金流稳定性。

发展及展望：

• SMT及半導體裝備製造業務：公司将继续加大研发投入，深化产业链合作，提升产品结构和技术壁垒，抢占高阶装备市场份额。
• 能源業務：公司将提升资产组合的运作效率，评估潜在风险，巩固在电力现货交易、容量租賃服务以及一二次调频辅助服务中的稳定收益，并积极拓寬战略业务边界，引入新的利润增长点。

财务状况：

• 公司保持充裕的营运资金，净流动资产约24.57亿元，流动比率约324.06%。
• 公司持有约18.77亿元现金及银行存款，较期初减少约1940.8万元。
• 公司本期息税折旧摊销前溢利比率约12.25%，财务状况稳健。

主要风险及不確定性：

• 公司面临经营风险、金融风险等，但已建立相应的风险管理框架，并有效缓解了相关风险。
• 公司面临信用风险、流动资金风险及外匯風險，但已采取相应措施进行管理。

总体而言，芯成科技在2026年上半年表现稳健，SMT及半導體裝備製造業務和能源业务均展现出良好的发展势头。公司将继续抓住市场机遇，提升盈利能力和综合竞争力，为股东带来更佳回报。